エレクトロニクス商社の丸文株式会社は、パシフィコ横浜で開催される展示会「EdgeTech+2026」に出展します。会期は2026年11月18日（水）から11月20日（金）までの3日間です。会場ではエッジAIソリューションをはじめ、各種センサー、通信モジュール、CPUボード、FPGA等のIC製品、コネクターなどのデバイス群が紹介されます。

出展の背景と展示製品

展示ブースでは、エッジAIソリューションや各種センサー、通信モジュール等の製品群に加え、それらの機能を製品化するために必要なCPUボード、FPGA等IC製品、コネクター等のデバイス群が展示されます。製品単位での導入検討や回路設計、組み込みソリューションの導入検討など、来場者の目的に応じた多様な提案が行われる予定です。

分野別の展示ソリューション

ブース内は、半導体、センサー、ボード・モジュール・コネクターの各ソリューション領域に分かれて展示が展開されます。

半導体 ソリューションでは、AI、センサー、MCU、Analog、FPGAをデバイス単位で検討する担当者や回路設計に従事する来場者を対象に、以下の展示が行われます。

• GOWIN　各種IFソリューションの展示　中小規模FPGA（CPLD)新製品のご紹介
• Novoton　AI MCUを使用した画像認識デモ
• Synaptics　Physical AI Solution
• eYs3D　ステレオカメラ・エッジAI SoC
• ATP　メモリーソリューション

センサー ソリューションでは、センサーの組み込みを検討され入れている方を対象とした展示が用意されます。

• Allegro　磁気センサー×パワーIC & ロボットハンドデモ
• Pixart　モーションカメラ＋エッジAI機能搭載ISP

ボード・モジュール・コネクター　 ソリューションでは、ボード、モジュール、コネクター等組み込みソリューションを検討している担当者向けに製品が紹介されます。

• TQ Systems　各種組込CPUソリューション
• Vicor　高電力密度、高効率な電源モジュールのご紹介
• Telit　省電力・小型、高速・低遅延の通信モジュールのご紹介
• Beken　Wi-Fi 4,5,6 Chip、Wi-Fi6 Module、Bluetooth Chipのご紹介
• Molex　超小型・超高効率・超高速伝送製品をご紹介

EdgeTech+2026の開催概要

一般社団法人 組込みシステム技術協会が主催する「EdgeTech+2026」の概要は以下の通りです。

• 開催日程：2026年11月18日（水）～11月20日（金）
• 開催時間：10:00～17:00
• 開催場所：パシフィコ横浜：展示ホール／アネックスホール
• 主催：一般社団法人 組込みシステム技術協会
• 出展ブース番号：小間番号：No.BG-05
• 公式サイト：https://www.jasa.or.jp/expo/

丸文株式会社について

丸文株式会社は、1844年に創業し、最先端の半導体や電子部品、電子応用機器を取り扱うエレクトロニクス商社です。半導体・電子部品のディストリビューションを担う「デバイス事業」、電子機器およびシステムの販売・保守サービスを取り扱う「システム事業」、ICT、ロボットなど先端ソリューションの開発・販売・保守サービスを提供する「アントレプレナ事業」の3事業を推進しています。

• 本社：東京都中央区⽇本橋⼤伝⾺町 8-1
• 設立：1947 年
• 代表者：代表取締役社⻑ 兼 最⾼経営責任者（CEO）堀越裕史
• URL：https://www.marubun.co.jp/

本記事は丸文株式会社の発表をもとに作成されています。