エレクトロニクス商社のリョーサン菱洋株式会社は、台湾に本社を置くファブレス半導体メーカーのMediaTek Inc.と代理店契約を締結した。同社はリョーサン菱洋ホールディングス株式会社の事業会社で、東京都千代田区に本社を置き代表取締役社長執行役員を稲葉 和彦が務める。MediaTekはSoCをはじめとする半導体製品の設計・開発を手がけており、リョーサン菱洋は強みを持つ自動車や産業機器分野における市場展開を推進していく。

提携の背景とエッジAI市場の動向

近年、AIを活用した次世代車の開発加速に加え、ロボットや産業機器がAIにより自律的に判断・実行する「フィジカルAI」が成長領域として注目を集めている。その実現を支える技術としてエッジAIの重要性が高まる中、日本国内でもAIやロボティクスの活用を通じた産業競争力の強化が政策課題となり、製造業を中心に関連投資が拡大している。

MediaTek（本社：台湾新竹市）は、TrendForce「2025年 世界ファブレスIC設計企業 売上高ランキング」（2026年4月1日）において売上高世界第5位とされるファブレス半導体メーカーである。スマートフォン向けSoCで培った処理性能や通信技術を活かし、自動車をはじめロボットやIoT機器などエッジAIが求められる分野への展開を進めている。

一方のリョーサン菱洋は、旧リョーサンの事業を通じたMCUやメモリの販売による車載部品メーカーとの顧客基盤や、民生機器・IoT・産業機器メーカーとの接点を有する。デバイス提供のみならず、大規模なAIインフラ導入からエッジAIシステムの実装まで製品開発を研究開発段階から支援しており、両社の強みを組み合わせて国内製造業への技術提供を推進する。

開発から量産までを支えるサポート体制

リョーサン菱洋は今回の取り扱い開始に伴い、専任のFAE（フィールドアプリケーションエンジニア）および営業体制を整備し、顧客の研究開発から設計、量産までをサポートする体制を整えた。

さらに、旧菱洋エレクトロのソリューション事業で培ったエンベデッドボードメーカー（SoCやCPUなどを搭載し、製品開発に活用できる基板を設計・開発するメーカー）との取引実績を活かす。MediaTekのSoCを搭載したカスタムボードの提案にも対応し、製品仕様や用途に応じたソリューションを提供していく。

協業に関する両社関係者の見解

メディアテックジャパンのアカウントマネジメント ディレクターである増田嘉幸氏は、双方の知見やネットワークを活かして新たなビジネス機会の創出と事業成長につなげたい旨をコメントしている。

また、リョーサン菱洋の取締役執行役員 ソリューション営業本部長である青木良行は、今回の契約について「単に新たな半導体製品を取り扱うだけでなく、AIをはじめとする技術の進化により、様々な領域で製品の高度化や競争力向上が求められる時代を見据え、当社がお客様の製品開発をより強力に支援していくための重要な取り組みです」と述べている。

• 社名：リョーサン菱洋株式会社
• 代表：代表取締役社長執行役員　稲葉 和彦
• 事業内容：半導体や電子部品の販売および製造、IT機器や付随するシステムの販売、製造および構築
• 設立日：1953年11月
• 資本金：17,690百万円

本記事はリョーサン菱洋株式会社の発表をもとに作成。

Dellows News編集部

ビジネスパーソンの課題解決と納得感にこだわるDellows News編集部。キャリア論からAI、健康法まで幅広い分野に対応し、複雑なテーマでも平易な言葉で丁寧に解説。読者が「明日から使える」知識やヒントを得られるよう、具体的な事例・データ・専門家の見解を交えて執筆。情報を整理し、納得感ある記事づくりを心がけています。