株式会社宇部情報システムは、電子部品の研究開発や生産技術、品質管理に携わる担当者に向けたウェビナーを開催します。同社の画像処理検査ソリューション「URCP」をもとに、研究・試作段階から量産・全数検査へ展開する際に押さえておくべきポイントを解説します。

電子部品の外観検査では省人化や品質安定化を目的に自動化や全数検査の需要が高まる一方、量産ラインでの安定運用には製品のばらつきや条件変化への対応が課題となります。本セミナーでは、研究・試作で「検出できる」状態から、量産現場で「安定して使える」検査へ移行するための考え方や技術が取り上げられます。

量産現場における外観検査の課題

量産現場では、同一製品であっても色味や形状、表面状態などにばらつきが生じ、判定結果に影響を与える場合があります。また、品種や生産条件の変更に伴うカメラ・照明・判定条件の調整や、ライン速度に対応する処理性能の確保が必要です。

さらに、国内外の現場で多様な作業者が扱う環境下では、専門知識を持つ担当者に依存せず、設定や調整が行える運用性も求められます。製品ばらつきへの対応、検査条件の調整、処理速度、運用体制までを含めて検討することが、量産現場での安定した検査につながるとされています。

セミナーでは、画像処理検査ソリューション「URCP」をベースに、以下の技術や活用方法が紹介されます。

• 事前学習・登録不要で異常部を抽出する「リアルタイム異常検知」
• 検査パラメータや照明角度・波長を自動探索する「検査条件自動調整」
• AIとルールベースを組み合わせた「ハイブリット判定」

これらの特徴を通じて、研究・試作段階での検出技術を量産ラインへ適用するための具体的な手法を解説します。外観検査の自動化や全数検査への移行を検討している方、品種変更や条件調整の負荷、検査精度と処理速度の両立などに課題を抱える現場担当者に向けた内容となっています。

展示会への出展と開催概要

本セミナーで紹介される製品は、2027年2月17日(水)～19日(金)に東京ビッグサイトで開催される「エレクトロテスト ジャパン」でも展示される予定です。セミナー参加者は、希望に応じて展示会場で開発担当者との個別相談をアレンジすることも可能としています。

• 主催: 株式会社宇部情報システム
• 協力: マジセミ株式会社

本記事は株式会社宇部情報システムおよびマジセミ株式会社の発表をもとに作成しました。

Dellows News編集部

ビジネスパーソンの課題解決と納得感にこだわるDellows News編集部。キャリア論からAI、健康法まで幅広い分野に対応し、複雑なテーマでも平易な言葉で丁寧に解説。読者が「明日から使える」知識やヒントを得られるよう、具体的な事例・データ・専門家の見解を交えて執筆。情報を整理し、納得感ある記事づくりを心がけています。