東京都港区に本社を置くディーフ株式会社（代表取締役社長：荒木 徹）は、iPhone 18 ProおよびiPhone 17 Proに対応するアルミバンパー「CLEAVE Multi Material Bumper for iPhone 18 Pro / 17 Pro」を、ディーフダイレクトストアにて2026年11月中旬より先行販売します。同ストアでは2026年11月12日より予約販売を開始し、11月中旬より出荷する予定で、その後は一般販売も順次展開されます。販売価格は7,980円（税込）です。

電波減衰に配慮した設計と開発背景

ディーフを代表するバンパーシリーズ「CLEAVE」において、従来の金属製バンパーは電波を減衰させやすい弱点があり、iPhoneの側面をほぼすべて覆う構造が同社製品の課題となっていました。今回の製品では左右の側面の大半を露出させ、上下のパーツに開口部を設けることで金属で覆う面積を抑え、従来のアルミバンパーよりも電波への影響を抑えやすい構造を採用しています。ディーフによる使用テストの範囲では装着の有無で体感できるほどの差は感じられなかったとしています。ただし、バンパー部に金属を使用しているため、使用環境によっては5G、4G、Wi-Fi、Bluetooth、GPSなどの電波が減衰する場合があり、特に山間部や電波状況の良くない地域では影響を感じやすくなる恐れがあります。

本体には、CNC切削加工で仕上げたアルミ合金A6061を採用し、上下パーツとカメラ部分を保護するミニマイズデザインを取り入れました。アルミのバンパー部と異素材の背面プレートはインターロック構造で接続され、カメラガードとフレームを六角穴付ネジで固定しています。内側にはバンパー部にクッション材、背面プレートにマイクロファイバーが配置されています。また、背面プレートにはネオジム磁石が内蔵されており、MagSafe対応アクセサリーの固定が可能です。

素材で選べる3種類のカラー展開

カラーバリエーションは素材の組み合わせによって異なる3種類が用意されています。

• ステルスブラック／アラミド繊維（バンパー：アルミ合金A6061、背面：アラミド繊維（ケブラー®））
• ヴィンテージゴールド／本革ブラック（バンパー：アルミ合金A6061、背面：本革（牛革））
• サテンシルバー／本革タン（バンパー：アルミ合金A6061、背面：本革（牛革））

製品仕様

• 製品名：CLEAVE Multi Material Bumper for iPhone 18 Pro / 17 Pro
• 対応機種：iPhone 18 Pro／iPhone 17 Pro（Pro Maxには非対応）
• 型番／JAN：
• ステルスブラック／アラミド繊維：DCB-IPCL26MAKVBK／4589473755397
• ヴィンテージゴールド／本革ブラック：DCB-IPCL26MALBGD／4589473755403
• サテンシルバー／本革タン：DCB-IPCL26MALTSV／4589473755410
• 素材：バンパー部：アルミ合金A6061／背面プレート部（アラミド仕様）：アラミド繊維（ケブラー®）＋ガラスエポキシ板＋ネオジム磁石＋マイクロファイバー／背面プレート部（レザー仕様）：本革（牛革）＋ガラスエポキシ板＋ネオジム磁石＋マイクロファイバー
• 重量：アラミド仕様：約59g／レザー仕様：約56g
• 付属品：六角穴付ネジ（6本、うち予備2本）、専用ドライバー（六角M1.5）、予備スペーサー
• 機能：MagSafe対応アクセサリーに対応
• 保証：初期不良のみ交換
• 販売価格：7,980円（税込）
• 販売ページ（ディーフダイレクトストア）：https://www.deff.co.jp/c/iPhone/iphone18p/iphone18p-c/DCB-IPCL26

本記事はディーフ株式会社の発表をもとに作成しました。

Dellows News編集部

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