研究開発支援サービスを展開する株式会社AndTechは、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、パワーデバイスと接合材料に関するオンライン講座を2026年12月22日に開講する予定です。

本講座では、パワーデバイスの高耐熱化や高信頼化を目的とし、鉛フリー接合技術の基礎から無加圧焼結Ag接合材の特性、Al被覆Cuワイヤを用いた超音波接合と信頼性評価、さらにSiC・GaNパワーモジュールへの接合材料の適用技術まで、材料開発から接合プロセス、評価、実装の各段階について取り上げます。

近年、エレクトロニクス分野で製品の小型化や高機能化が進む中、放熱性や接合部の耐熱性向上が課題となっています。本セミナーでは、高鉛含有はんだ代替技術として研究される焼結型接合技術や液相拡散接合（TLP）技術のほか、Cuナノ粒子を用いた接合プロセスなどを基礎から整理します。

また、加圧を伴わないことで車載用パワーモジュールや産業機器向けに普及が進む無加圧銀焼結接合材料の特性や信頼性、技術動向についても解説が行われます。

接合部の高信頼化手法と次世代パワーモジュールの実装事例

SiCパワー半導体デバイスにおける高電流密度化や高温動作化を見据え、ウェッジボンディング技術を用いたチップ表面への太線ワイヤ接合部の長寿命化について議論されます。実験と有限要素解析の双方の観点から、繰り返し熱疲労に強いワイヤ接合構造が考察されます。

さらに、SiCやGaNといったワイドバンドギャップ半導体の性能を引き出すためのパワーモジュールパッケージ技術を取り上げます。自社開発された1200V 300A SiCパワーモジュールや、Ag焼結接合を用いた650V 150A GaN-HEMTパワーモジュールの開発事例が紹介される予定です。

• テーマ：パワーデバイスの高耐熱化・高信頼化に向けた接合材料の開発と接合・実装技術 ～金属粒子焼結接合、無加圧Ag接合材、超音波接合技術とパワーモジュールへの応用～
• 開催日時：2026年12月22日（火） 10:30-16:45
• 参加費：66,000円（税込） ※電子にて資料配布予定
• WEB配信形式：Zoom（申し込み後にURLを送付）
• URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f1c92ad-f13d-65a0-b23b-064fb9a95405

本講座を主催する神奈川県川崎市の株式会社AndTech（代表取締役社長：陶山　正夫）は、化学、素材、エレクトロニクス、自動車などの分野向けに技術講習会や書籍発行、コンサルティングサービスなどを提供しています。

本記事は株式会社AndTechの発表をもとに作成しました。

Dellows News編集部

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