artience株式会社は、artienceグループとしてTOKYO PACK 2026（2026東京国際包装展）へ出展することを発表した。同展示会において「ReLoop® ～めぐる素材で未来を描く～」をコンセプトに掲げ、パッケージの新たな価値創造を提案するとしている。

出展のコンセプト

同グループは今回の出展にあたり、「ReLoop® ～めぐる素材で未来を描く～」をコンセプトに設定している。

展示を通じて、パッケージにおける新たな価値創造の提案を行う方針を示している。

出展に関する概要

• 出展者：artienceグループ（artience株式会社）
• 展示会名称：TOKYO PACK 2026（2026東京国際包装展）
• コンセプト：ReLoop® ～めぐる素材で未来を描く～

本記事はartience株式会社の発表をもとに作成。

Dellows News編集部

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