株式会社RYODENは、東京ビッグサイトで開催される「スマートビルディングEXPO」（第11回JAPAN BUILD TOKYO-建築・土木・不動産の先端技術展-内）に出展する。会期は2026年12月2日から4日までの3日間となる。

ブースでは、環境サービスである「R-AC CONNECT」に加え、現場の省力化に向けた「オフサイト工法」を紹介する予定だ。

展示の概要と主な出展製品

今回の出展では、新たにリリースされたクラウド型環境サービス「R-AC CONNECT™」と、現場の省力化を実現する「オフサイト工法」の展示が行われる。

展示会全体の詳細は以下の通りとなる。

• 展示会名: スマートビルディングEXPO（第11回JAPAN BUILD TOKYO-建築・土木・不動産の先端技術展-内）
• 開催日時: 2026年12月2日（水）～4日（金）10:00～17:00
• 会場: 東京ビッグサイト
• 出展場所: 南ホール1階 小間番号33-18
• 主催: RX JAPAN 合同会社
• 入場: 「スマートビルディングEXPO」来場事前登録（招待券・事前登録制）

株式会社RYODENについて

出展を行う株式会社RYODENは、1947年4月22日に設立された企業で、代表取締役社長は富澤 克行氏が務める。本社所在地は東京都千代田区麹町5丁目1番地 麹町弘済ビルディング10階（〒102-0083）。

FAシステム、冷熱ビルシステム、エレクトロニクスの基幹事業を軸に、スマートアグリや医療IT化、脱炭素などの分野にも取り組んでいる。公式ウェブサイトのURLは https://www.ryoden.co.jp/ となっている。

本記事は株式会社RYODENの発表をもとに作成。

Dellows News編集部

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