先端半導体パッケージング向けガラス基板市場、2034年に25億米ドル規模へ予測
世界の先端半導体パッケージング向けガラス基板市場が、2026年の12億米ドルから2034年には25億米ドル規模へ拡大する見通しとなりました。調査会社のStratistics Market Research Consulting Pvt Ltd（以下、Stratistics MRC）が発表した最新レポートで明らかになりました。予測期間中の年平均成長率（CAGR）は9.4％と算出されています。
半導体産業の拡大と次世代技術が後押し
生成AI（人工知能）、高性能コンピューティング（HPC）、データセンター、次世代通信技術の進展に伴い、半導体には演算性能や高密度実装、電力効率の向上が求められています。米国半導体工業会（SIA）のデータによると、世界の半導体売上高は2024年の6,305億米ドルから2025年には7,917億米ドルへと25.6％増加しており、市場全体の拡大が先端パッケージングへの需要を支えています。
こうしたなか、低熱膨張性や表面平坦性、寸法安定性、電気絶縁性を備えるガラス基板が次世代材料として注目されています。複数の小型チップを組み合わせるチップレット技術や異種集積技術の進展により、高密度な配線形成と構造の安定化を担う基板として研究開発や商用化が進められています。従来の有機基板やシリコン系基板に対し、大型パッケージへの対応力や熱的安定性などが強みとされています。
材料別では、ホウケイ酸ガラス（Borosilicate Glass）が予測期間中に最大の市場シェアを占めると予測されています。優れた熱安定性や低熱膨張性、耐薬品性を備え、既存の加工技術との親和性が高い点が評価されています。レポートではこのほか、アルミノケイ酸ガラスや溶融シリカガラスなども分析対象としています。
用途別では、電気自動車（EV）や先進運転支援システム（ADAS）の普及を背景に、自動車用電子機器（Automotive Electronics）が最も高い年平均成長率を記録する見込みです。高い信頼性や高周波用途への適合性から、車載半導体への採用が期待されています。
地域別では、日本、韓国、台湾、中国などに半導体製造や材料産業の基盤が集積するアジア太平洋地域が、予測期間を通じて世界最大の市場シェアを維持する見通しです。一方、半導体製造能力の拡張や先端投資が進む北米が、最も高いCAGRを記録すると予測されています。
日本市場においては、特殊ガラスや半導体材料、精密加工技術の基盤を持つことから、ガラス基板の精密加工やレーザー加工、金属配線形成、実装材料などの分野で関連企業に新たな事業機会が生じる可能性があります。
製造コストや加工精度が今後の普及の鍵
市場拡大に向けた課題としては、製造工程の複雑さと高い生産コストが挙げられています。薄型化や穴あけ加工、配線形成における構造安定性の維持に加え、すでにサプライチェーンが確立されている有機基板やシリコン基板との競争も要因となります。今後は、量産技術の確立や歩留まりの改善、既存工程との互換性向上が普及のポイントとなります。
本市場にはAGC Inc.、Corning Incorporated、SCHOTT AG、HOYA Corporation、Intel Corporation、Ibiden Co., Ltd.などの企業が参入しており、材料特性や加工精度、量産能力などを巡る競争や各社間の連携が進んでいます。
調査レポートの概要
- レポート名：Glass Substrates for Advanced Semiconductor Packaging Market Forecasts to 2034 – Global Analysis By Material Type, Packaging Technology, Application, End User and By Geography
- 調査会社：Stratistics Market Research Consulting Pvt Ltd
- 予測期間：2026年～2034年
- 市場規模予測：2026年 12億米ドル → 2034年 25億米ドル（年平均成長率 9.4％）
- 対象セグメント：材料種類別（ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス、溶融シリカガラス、その他の特殊ガラス）、パッケージング技術別（ウェーハレベルパッケージング、2.5Dパッケージング、3Dパッケージング、システムインパッケージ）、用途別（民生用電子機器、自動車用電子機器、通信機器、医療機器、産業用電子機器）、エンドユーザー別（IDM、ファウンドリー、OSAT）、地域別
本記事はStratistics Market Research Consulting Pvt Ltdの発表をもとに作成されています。
ビジネスパーソンの課題解決と納得感にこだわるDellows News編集部。キャリア論からAI、健康法まで幅広い分野に対応し、複雑なテーマでも平易な言葉で丁寧に解説。読者が「明日から使える」知識やヒントを得られるよう、具体的な事例・データ・専門家の見解を交えて執筆。情報を整理し、納得感ある記事づくりを心がけています。
