OKIグループで信頼性評価および環境保全に関する技術サービスを展開するOKIエンジニアリングは、2026年11月13日（金）13時からオンラインで「第31回OEGセミナー」を開催します。1996年以来毎年実施されている同セミナーの31回目となる今回は、同社が今後注力する宇宙・航空・防衛分野を中心とした構成となっています。

当日は宇宙航空研究開発機構（JAXA）による招待講演とOKIエンジニアリングの技術者による講演を合わせ、計7講演が実施される予定です。

JAXAによる招待講演で宇宙機の電子部品信頼性を解説

招待講演には、宇宙航空研究開発機構（JAXA）安全・信頼性推進部 安全・信頼性推進グループ／部品プログラムグループ グループ長の根本 規生氏が登壇します。講演タイトルは「宇宙機に求められる電子部品の品質・信頼性」です。

講演では、宇宙用部品の品質・信頼性を確保するための試験・検査のほか、地上用部品との違いや、小型衛星などへの地上用部品の適用に関する要望への対応状況が解説されます。

OKIエンジニアリングの技術者による最新技術とサービスの紹介

OKIエンジニアリングの技術者による講演では、構造解析、材料のアウトガス試験、SiCパワー半導体の信頼性、積層セラミックコンデンサの故障解析、EMC試験サービス、ドローンの信頼性を例にした総合評価サービスが扱われます。部品選定からシステム評価まで、製品開発や品質評価、部品調達に関わる関係者に向け、同社の最新技術・サービスを紹介して理解を深めてもらうことを目指しています。

プログラムの詳細は以下の通りです。なお、プログラムなどは予告無く変更されることがあります。

• 招待講演「宇宙機に求められる電子部品の品質・信頼性」（13時10分～14時10分）：宇宙航空研究開発機構（JAXA）安全・信頼性推進部 安全・信頼性推進グループ／部品プログラムグループ グループ長 根本 規生 様
• 民生用部品を宇宙適用するための取り組み （14時25分～14時55分）～適用時に重要となる構造解析を評価事例とともに解説～
• 宇宙空間でのトラブルを防ぐ！宇宙用材料アウトガス試験の重要性（14時55分～15時15分）～ASTM E595準拠の受託試験サービス～
• SiCパワー半導体の宇宙適用に向けた信頼性課題と評価アプローチ（15時15分～15時40分）～宇宙環境下における固有の劣化モード（AC-BTI）を考察する～
• 積層セラミックコンデンサのリーク故障解析（15時55分～16時20分）～容量値だけでは見抜けないリーク故障に対する効果的な解析アプローチ～
• 宇宙・航空・防衛分野向けEMC試験サービスの取り組み（16時20分～16時45分）～全面対応の実現に向けた設備拡充と今後の展開～
• 顧客課題を起点とした総合評価アプローチ（16時45分～17時10分）～ドローンの信頼性評価における評価設計と伴走型支援～

東京都練馬区に本社を置き社長を大場 宏之が務めるOKIエンジニアリングが主催する本セミナーの概要は以下の通りです。

• 日時：2026年11月13日[金] 13時00分～17時15分（オンライン受付開始 12時45分）
• 配信方式：Zoomウェビナー
• 参加費：無料
• 定員：500名
• 申込方法：申込サイト（URL：https://www.oeg.co.jp/Seminar/26semi.html）より受付。受付期限は2026年11月12日12時まで。
• お客様問い合わせ先：OKIエンジニアリング ビジネス推進部（電話：03-5920-2353）

本記事はOKIエンジニアリングの発表をもとに作成されています。

Dellows News編集部

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