研究開発支援サービスを展開する株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫）は、負熱膨張材料の基礎から応用までをまとめた書籍「負熱膨張材料の最新開発動向・制御技術・応用展開」を刊行します。同書では、材料開発や熱膨張制御技術に加え、先端半導体封止材や超伝導体への展開などについて専門家が解説しています。半導体や電子部品、精密機器などの分野で寸法安定性や熱応力の課題に取り組む技術者や研究者に向けた内容となっています。

負熱膨張材料の基礎から先端半導体への応用までを網羅

本書では、負熱膨張の発現機構と評価をはじめ、CZVPO、ZMP、ZWP、BNFOといった材料開発の現状を取り上げています。さらに、微粒子化や表面処理、樹脂複合化、ゼロ熱膨張設計の手法についても詳しく解説されています。

応用展開としては、先端半導体封止材やアンダーフィル、3D集積回路における反りや熱応力の制御技術のほか、超伝導体への適用事例まで幅広く紹介されています。

大学や先端企業の研究者・技術者が執筆を担当

執筆には、東京科学大学の東 正樹教授をはじめ、産学の第一線で研究や製品開発に携わる専門家が参加しています。

第1章では東京科学大学の東　正樹氏と西久保　匠氏が負熱膨張材料の開発と評価を解説しています。第2章では、三井金属株式会社の田中　章宣氏と井手　仁彦氏、日本化学工業株式会社の深沢　純也氏、加藤　拓馬氏、畠　透氏、三菱ケミカル株式会社の横山　昌弘氏と弓削　哲治氏、株式会社ミサリオの山田　展也氏、日本材料技研株式会社の大竹　滉平氏、徳島大学の村井　啓一郎氏、九州大学の木野　久志氏、東京都立大学の渡邊　雄翔氏と水口　佳一氏が、それぞれの技術開発や用途展開について執筆しています。

書籍の概要

• タイトル：「負熱膨張材料の最新開発動向・制御技術・応用展開」
• 発行年月：2026年09月30日(水)
• 価格：44,000 円（本体40,000円+消費税、送料込）
• 詳細URL：https://andtech.co.jp/books/1f1b1732-d09d-6cc0-87f9-064fb9a95405

本記事は株式会社AndTechの発表をもとに作成しています。

Dellows News編集部

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