テクトロニクス株式会社は2026年10月1日、MP5000シリーズ・モジュラ精密テストシステム向けのMSMU200-2型ソース・メジャー・ユニット（SMU）モジュールを発表しました。このモジュールによりプラットフォームが拡張され、より高電圧な半導体の特性評価やデバイスの信頼性・ストレス・テスト、光デバイスや集積デバイスの検証などがサポートされます。ケースレーの専門技術に基づいたデュアル・チャンネル仕様で、最大200 V、1.5 A DC、30 Wの電力出力範囲に対応し、最大7 Aまでの拡張パルス機能を提供します。

高電圧動作と自己発熱を抑える測定機能

MSMU200-2型 SMUは、より高い電圧やパルス測定、複数のデバイス端子間での精密な連携を必要とする半導体、集積回路、光電子アプリケーション向けに設計されています。特定用途向け集積回路（ASIC）やフィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（FPGA）の検証、パッケージ・レベルの信頼性テストなどに対応します。

主な特徴と機能は以下の通りです。

• 高電圧特性評価およびストレス・テスト：2つの独立したSMUチャンネルが30 Wのパワー・エンベロープを提供し、動作点に応じて最大200 V、1.5 A DCのソースおよび測定が可能です。
• 拡張パルス機能：最大7 Aのパルス機能により、数百マイクロ秒の短い制御バーストで高電流を印加し、測定の歪みや破損の原因となるデバイスの自己発熱を抑制します。
• 高速トランジェント・キャプチャ：内蔵デジタイザが電圧と電流を最大100万サンプル／秒で同時サンプリングし、別の測定器を追加することなく高速な過渡現象やパルス波形を取り込みます。
• 接続と機器の保護：内蔵コンタクト・チェック機能の自動化による接触不良の防止に加え、入力過電圧保護とオプションのオートセンス機能を備えています。
• スマート電流シンク：正負の制限値を個別に設定できるため、電源管理ICやバッテリなどのテスト時に過剰なシンク電流を防ぐアルゴリズム作成の手間を軽減します。

テクトロニクスのプレシジョンDCソース／メジャー・ポートフォリオ担当副社長兼ゼネラル・マネージャであるハビエル・イラゾラ氏は、高電圧動作や電流パルス機能、同期制御機能の追加によって、エンジニアが早い段階で深い特性評価を実施し、同じアーキテクチャを生産現場へ移行させる手段を得られると説明しています。

TriggerFlowによる同期並列テストの効率化

TSP™ Toolkitのグラフィカル・インタフェース「TriggerFlow™」により、MP5000シリーズのチャンネルや接続機器全体における同期並列テスト・シーケンスの構築、可視化、デバッグが容易になります。

エンジニアは印加レベルの変更や測定実行、イベント応答、外部機器との連携タイミングを定義でき、スクリプト実行中に測定データの監視や結果の確認が可能です。TSP-Linkと組み合わせることで、チャンネル間および接続されたメインフレーム間での信号印加タイミングを500ns以内で同期でき、複数のチャンネルとテスト・シーケンスの同時実行によるスループット向上やコスト削減を実現します。

柔軟な構成を可能にするモジュラ・アーキテクチャ

MSMU200-2型は、60V対応のMSMU60-2型に続くMP5000シリーズで2番目のSMUモジュールです。同プラットフォームは、2チャンネル、50WのMPSU50-2ST型電源モジュールにも対応しています。

3スロットのMP5103型メインフレーム内では、SMUモジュールと電源モジュールを組み合わせることで、1Uラック・スペースに最大6つのSMUまたはPSUチャンネルを構成できます。また、個別スロット制御により前面パネルからスロット単位での停止や再起動が可能で、メインフレームの電源を切らずにモジュールの挿入・取り外し・交換が行えるほか、背面からのモジュール交換にも対応しています。

• 所在地：東京都港区
• 代表取締役：瀬賀幸一
• ウェブサイト：https://www.tek.com/ja

本記事はテクトロニクス株式会社の発表をもとに作成されています。

Dellows News編集部

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