ASUS JAPANは、TUF GAMINGシリーズ初となるMini-ITXフォームファクターを採用したB850チップセットマザーボード「TUF GAMING B850I WIFI NEO」を発表した。高耐久設計や最新規格のPCIe 5.0への対応に加え、組み立てやすさを兼ね備えている。2025年9月4日より販売を開始する予定だ。

小型基板に強固な電源と冷却設計を凝縮

電源部には8+2+1（80A）のパワーソリューションを採用し、大型VRMヒートシンクを組み合わせることで、小型でありながらハイエンドCPUを安定して駆動させる設計とした。部品には高耐久なTUF 5K黒色金属コンデンサやTUFチョークを採用している。

PCIe 5.0対応と組み立てやすさに配慮した設計

接続面ではPCIe 5.0 x16スロットやPCIe 5.0 M.2スロットのほか、リアUSB 20Gbps Type-C、WiFi 6E、2.5Gb LANなどのインターフェースを備える。また、Wi-Fiアンテナをワンタッチで着脱できる「Q-Antenna」をはじめ、組み立てやトラブルシューティングを補助するQ-LED、Q-Slot、BIOS FlashBackなどのDIY向け機能を多数搭載している。

冷却や処理を最適化するインテリジェント機能

作業効率や快適性を高める機能として、ワンクリックで冷却性能と静音性の両立を図る「AI Cooling II」や、ローカルLLM処理を最適化する「AI Cache Boost」といったAIソリューションに対応している。

本記事はASUS JAPANの発表をもとに作成

Dellows News編集部

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