住友重機械の半導体装置事業の欧州拠点であるSumitomo (SHI) Material Solutions Europe（SMS-E）は、フランスの半導体研究機関であるCEA-Letiとの共同開発プログラム（JDP）を更新しました。先端半導体向けレーザアニール技術の研究開発をさらに推進する狙いです。両社による共同研究は、今後3年間継続されます。

2017年からの共同研究を今後3年間継続

フランス・ジュヌヴィリエに本社を置くSMS-E（代表取締役社長：土屋匡司）は、住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社と並ぶ、住友重機械の半導体装置事業の欧州拠点です。

SMS-EとCEA-Letiは2017年にJDPを締結して以来、ナノ秒レーザアニール技術を中心とした共同研究を継続してきました。CEA-Letiの最先端クリーンルーム内に設置されたSMS-E製レーザアニール装置を活用し、次世代半導体デバイスに向けたプロセス開発や応用研究に取り組んでいます。今回の更新により、両社の共同研究は今後3年間継続されることになります。

求められるシーケンシャル3D集積技術への対応

近年、半導体デバイスには高性能化・高集積化・低消費電力化が求められており、複数のトランジスタ層を積層するシーケンシャル3D集積技術への期待が高まっています。

ナノ秒レーザアニールは、下層デバイスへの熱影響を抑えながら上層形成を可能にする技術として注目されています。先端ロジック、メモリ、パワー半導体など幅広い分野への応用が期待されている状況です。

最新レーザアニール装置「QA-3000」の導入を予定

今回のJDP更新に伴い、SMS-Eの最新レーザアニール装置「QA-3000」がCEA-Letiへ導入される予定です。

QA-3000は、マイクロ秒領域のレーザアニールに対応した次世代プラットフォームです。パワー半導体、先端ロジック、次世代メモリなど幅広い半導体アプリケーションへの適用を想定しています。また、非溶融領域から溶融領域まで幅広いプロセス条件に対応し、高度な材料制御とプロセス最適化を可能にするとしています。

SMS-Eは今後もCEA-Letiとの協業を通じてレーザアニール技術の発展に取り組み、次世代半導体製造技術の実現に貢献していく方針です。

本記事はSumitomo (SHI) Material Solutions Europeの発表をもとに作成

Dellows News編集部

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