住友ベークライト株式会社は、独自のノルボルネン系シクロオレフィンポリマーの重合技術を用い、高耐熱性と高い柔軟性を両立した新規ポリノルボルネン材料を開発しました。ポリマー中のモノマー配列構造を精密に制御することで、代表値としてガラス転移温度（Tg）約300℃と破断伸び60％を実現しています。同社は、先端半導体や電子デバイス分野などにおいて材料設計の自由度向上と製品性能の高度化に貢献するとしています。

開発の背景と材料設計の課題

生成AIの高度化と社会実装の進展に伴い、データセンター向け先端半導体やAI機能を搭載した各種電子デバイスの需要が拡大しています。これに伴って半導体や電子部品の高性能化、高集積化、高機能化が進み、製造工程も複雑化していることから、工程を支える有機材料には耐熱性、機械特性、加工性、電気特性といった複数性能の高度な両立が求められています。

従来のポリノルボルネンは剛直な骨格に由来する高いTgを持つ一方、柔軟性（破断伸び）とはトレードオフの関係にあり、両立が困難とされていました。柔軟性を付与するモノマーの導入は破断伸びの改善に有効なものの、Tgの低下を伴う点が材料設計上の課題となっていました。

構造制御技術による特性の両立

従来の機能性モノマーの共重合では特性が平均化され、個々の特長が発現しにくい課題がありました。これに対し住友ベークライトは、ポリマー中のノルボルネンモノマーの配列を精密に制御する技術を確立し、各モノマー由来の特性を埋没させずに相反する性能を両立させました。

培ってきた付加重合型ポリノルボルネン技術を基盤とし、高機械強度や低誘電率に加え、溶剤溶解性の付与など用途や製造プロセスに応じた最適化が可能です。開発品の主な特性と提供形態は以下の通りです。

• ガラス転移温度（Tg）：約300℃
• 破断伸び：60％
• 提供形態：ポリマー単体（粉体）または溶媒に溶解させたワニス

※上記数値は代表値であり、評価条件により変動します。開発中のため、仕様は変更となる場合があります。

想定用途と今後の展開

本材料は先端半導体・電子デバイス分野を中心に、高温環境下での耐熱性と部材の取り扱い性・追従性（柔軟性）の両立が求められる各種用途を想定しています。塗布や乾燥など顧客のプロセスに合わせた評価検討が進められるよう、粉体とワニスの両形態で提供されます。

同社は今後、顧客ニーズに応じたポリマーの設計・提案を進め、2027年の量産技術確立、2028年の販売開始を目指します。あわせて、今回の構造制御共重合技術を応用し、さまざまな相反特性を両立するポリマーの開発を進める方針です。

本記事は住友ベークライト株式会社の発表をもとに作成しました。

Dellows News編集部

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