パナソニック コネクトグループは、2026年12月9日から11日まで東京ビッグサイトで開催される国際展示会「SEMICON Japan 2026」に出展します。展示会では「AI時代を支える半導体プロセスソリューション」をテーマに掲げ、前工程から後工程までの製造プロセスに関する製品や技術を披露します。会場では、開発を進めている先端パッケージング向けプラズマクリーナー「PSX425」の実機が参考出展される予定です。

出展の背景と注目の展示技術

生成AIの普及やデータセンター需要の拡大に伴い、半導体にはさらなる高性能化や高集積化が求められ、先端パッケージングをはじめとする製造プロセスの高度化が進んでいます。パナソニック コネクトは製造現場で培った知見とプロセス技術を生かし、ウエハー処理からパッケージング、計測、実装に至る幅広い工程向けに製品やソリューションを展開しています。

注目の展示となる「PSX425」は、先端パッケージング工程での活用を想定して開発中のプラズマクリーナーです。会場では実機を参考出展し、想定される活用シーンとともに同社のプラズマ処理技術が紹介されます。なお、同製品は開発中であるため、仕様や外観、提供時期などは変更となる場合があります。

前工程から実装まで網羅する主な出展内容

パナソニック コネクトのブース（西1～2ホール）では、先端パッケージング分野を中心に多彩な製造ソリューションが紹介されます。展示内容は変更となる場合があります。

• 注目展示：プラズマクリーナー「PSX425」（開発中／実機参考出展）
• 後工程・先端パッケージング：プラズマダイサー関連ソリューション、ハイブリッドボンディング関連ソリューション（開発中／参考出展）、デバイスボンダー関連ソリューション
• 半導体前工程：ドライエッチャー関連ソリューション、スパッタリング関連ソリューション
• 計測・実装：三次元測定ソリューション「UA3P」、実装関連ソリューション
• プロセスソリューション：先端パッケージング向けプロセスソリューション、光通信関連デバイス向けプロセスソリューション

SEMICON Japan 2026の開催概要

• 会期：2026年12月9日（水）～11日（金）
• 会場：東京ビッグサイト
• 主催：SEMI
• パナソニック コネクト ブース：西1～2ホール

パナソニック コネクトグループは、グループCEOをケン・セインが務める、パナソニックグループのB2Bソリューションの中核を担う企業集団です。グローバルで約29,100名の従業員を擁し、2025年度の売上高は1兆3,803億円を計上しています。「現場から 社会を動かし 未来へつなぐ」をパーパスに掲げ、サプライチェーンや公共サービス、生活インフラなどの現場イノベーションに取り組んでいます。

本記事はパナソニック コネクトグループの発表をもとに作成しています。

Dellows News編集部

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