NVIDIAとCisco、新たな高密度光モジュールUSFPの計画を発表

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NVIDIAとCiscoは米国時間2026 年 10 月 12 日、次世代のAIファクトリーに向けた新たな高密度光モジュール「Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP)」の計画を発表しました。USFPは1 レーンあたり 400Gb/秒の電気信号をサポートする初のモジュールとなるよう設計されており、最大 12.8Tb/秒の容量を実現します。両社はTE ConnectivityおよびAmphenolと協力し、複数の供給元からなるハードウェアエコシステムの構築を進める方針です。

帯域幅密度を4倍に高め電力効率を向上

AIモデルの大規模化に伴い、ネットワークの複雑さや電力、コストを抑制しながら、より多くのコンピューティングシステムを接続することが求められています。USFPは、データセンターインフラを全面的に刷新することなく、1 レーンあたり 200Gb/秒から 400Gb/秒のイーサネットAIファブリックへ拡張できるよう設計されています。

最初に計画されているモジュールは、Octal Small Form Factor Pluggable (OSFP)と同等の設置面積に16の全二重レーンを搭載し、スイッチとSuperNICの両方に対応します。OSFPサイズと同等のモジュールにおいて、1 レーンあたり 200Gb/秒のプラガブルモジュールと比較して帯域幅とフロントパネルの帯域幅密度が4倍、電力効率が約 1.3 倍となります。これにより、ネットワークの階層を追加することなく、より多くの1.6Tb/秒エンドポイントをAIファブリックに接続可能になります。

2次元アレイコネクタの採用と冷却設計

USFPは、1 レーンあたり 400Gb/秒の電気信号に対応するため、新たな2次元アレイコネクタを採用しています。2段階の挿入方式により、モジュール挿入後に高速信号用の接点が接続される仕組みとなっており、接点の摩耗抑制や信号品質の向上、挿入力の予測しやすさを実現します。このコネクタ技術により、将来的には32の全二重レーン以上への拡張が可能です。

さらに、トランシーバー内に専用の冷却回路を組み込むことなく最大 100 ワットの放熱に対応し、スイッチ設計の複雑さを抑えます。信号処理を簡素化する光学設計をサポートすることで、遅延と消費電力の削減も図られています。

業界連携によるオープンなエコシステム構築

NVIDIAとCiscoは、TE ConnectivityおよびAmphenolと協力してUSFPのケージ、コネクタ、モジュールを開発しており、今後さらにパートナーが参加する予定です。この取り組みは、NVIDIA Spectrum-X™ イーサネット ネットワーキングとCisco Silicon Oneベースの-イーサネット ネットワークのシームレスな連携を図る既存の協業を基盤としています。両社は今後開始するコミュニティ主導のマルチソースプロジェクトを通じて、USFPのオープンな業界仕様を策定する予定です。

関係者の概要は以下の通りです。

• Cisco (NASDAQ: CSCO)：AI時代における組織の接続と保護を支援するソリューションとサービスを提供
• NVIDIA (NASDAQ: NVDA)：AIとアクセラレーテッド コンピューティングにおけるグローバルリーダー

本記事はNVIDIAおよびCiscoの発表をもとに作成されました。

Dellows News編集部

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