神奈川県川崎市に本社を置く株式会社AndTech（代表取締役社長：陶山　正夫）は、2026年10月28日に高周波基板に向けた低誘電材料に関するオンラインセミナーを開講します。高速・大容量通信を支えるプリント配線板における低誘電・低伝送損失材料の開発をテーマに、要求特性から樹脂やガラス材料の設計までを専門家が解説します。講習会はWeb会議ツール「Zoom」を利用したLive配信形式で実施されます。

高周波基板材料の要求特性と最新の設計技術を解説

高速・大容量通信を支えるプリント配線板では、低誘電および低伝送損失を実現する材料開発が重要となっています。今回のセミナーでは、高周波基板材料に対する要求特性をはじめ、エポキシ樹脂、活性エステル、マレイミド樹脂といった熱硬化性樹脂や、ガラスフィラーの設計と開発について取り上げます。

受講を通じて、高周波基板の技術動向や低誘電損失材料に対する要求特性、熱硬化性樹脂の基礎知識、ガラスフレーク技術、半導体パッケージへのガラス材料の展開といった知識の習得を目指します。

専門家3名が登壇する3部構成のプログラム

講習会は全3講のプログラムで構成され、各分野の専門家が講師を務めます。

• 第1講（10:00-12:00）: 川辺高分子研究所の川辺　正直　氏が登壇し、「AI時代の高速データ伝送に対応する高周波基板の要求特性と低誘電材料の技術動向」と題して、材料設計・特性制御・技術動向を基礎から応用まで解説します。
• 第2講（13:00-14:00）: DIC株式会社の木村　真実　氏が「高速・高周波基板に向けた低誘電樹脂の分子設計と材料開発」をテーマに、低誘電特性を達成するための分子設計や耐熱性などを兼ね備える技術を紹介します。
• 第3講（14:15-15:15）: 日本板硝子株式会社の壹岐　耕一郎　氏が「次世代半導体パッケージ・高速通信を支える低誘電ガラスフレーク ～低誘電・低熱膨張・反り抑制を実現するフレーク技術～」と題し、低誘電ガラスフレーク「HIENCYFLAKE®」の特徴や応用可能性を説明します。

• テーマ: 高速・高周波基板の要求特性と低伝送損失化を実現する材料開発　～低誘電樹脂の分子設計と低誘電ガラスフレーク～
• 開催日時: 2026年10月28日（水）10:00-15:15
• WEB配信形式: WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナー
• 参加費: 60,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
• URL: https://andtech.co.jp/seminars/1f1b2301-ad61-6092-97bd-064fb9a95405

本記事は株式会社AndTechの発表をもとに作成しています。

Dellows News編集部

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