（株）シーエムシー・リサーチは、書籍「次世代AIインフラと高熱伝導・軽量化材料の全貌（Next-Generation AI Infrastructure and the Full Picture of High-Thermal-Conductivity & Lightweight Materials）」を2026年10月27日に発行する予定です。

本書は「TCO最適化と利益密度設計の全戦略（2026–2040）」をサブタイトルとし、AIデータセンターの高性能化・高密度化に伴う熱マネジメントの課題や、高熱伝導材料（TIM）、軽量構造材料などの技術動向を取り上げています。

本書の概要と刊行の背景

AIインフラの高度化が進むなか、材料開発を取り巻くパラダイムは変化を迎えており、材料選択は電力ネットワークや冷却インフラなどと連動するシステム工学の一部として機能することが求められています。本書は、AIインフラにおける熱制約の打破やTCO（総保有コスト）の最適化、Profit Density（利益密度）に基づく材料設計などを提示する構成となっています。

シーエムシー・リサーチ調査部は、高熱伝導・軽量材料の採用が冷却にかかる寄生電力の抑制やPUEの改善につながり、データセンター全体のTCO引き下げに寄与すると指摘しています。また、EU REACH規則をはじめとする環境規制やPFASフリー化への対応、特許ポートフォリオ（IPスタック）構築の重要性についても触れています。

収録内容と技術ロードマップ

本書では、高熱伝導材料（TIM）や液冷システム、界面工学といった技術動向に加え、AIやデジタルツインを活用した材料開発手法、信頼性保証などを網羅しています。全5編構成となっており、主な構成内容は以下の通りです。

• 第Ⅰ編：AIデータセンター市場と利益密度経営
• 第Ⅱ編：採用される材料設計と顧客要求
• 第Ⅲ編：高性能材料とシステム最適化
• 第Ⅳ編：競争優位を築く事業戦略
• 第Ⅴ編：AI時代の材料開発と未来戦略

2030～2040年に向けた技術ロードマップや用途別の市場機会分析を通じて、次世代AIインフラにおける材料開発と事業展開の方向性が示されています。

書籍仕様

本書の体裁および販売概要は以下の通りです。

• タイトル：次世代AIインフラと高熱伝導・軽量化材料の全貌（Next-Generation AI Infrastructure and the Full Picture of High-Thermal-Conductivity & Lightweight Materials）
• サブタイトル：TCO最適化と利益密度設計の全戦略（2026–2040）
• 発行日：2026年10月27日
• 体裁：A4判・並製・105頁
• 定価：PDF版　80,000円（税込88,000円）※メルマガ会員は定価の10％引き
• ISBN：978-4-911892-09-1
• 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ

本記事は（株）シーエムシー・リサーチの発表をもとに作成しました。

Dellows News編集部

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