Lexar、世界最薄ポータブルSSDや次世代AIストレージ技術をIFA 2026で発表

メモリ・ストレージソリューションブランドのLexar（レキサー）は、ドイツ・ベルリンで開催されているコンシューマーエレクトロニクス展示会「IFA 2026」において、最新のストレージ製品と技術を発表しました。

発表の中心となったのは、同社が「世界最薄」とする新型ポータブルSSD「Lexar Muse Ultra-Slim Portable SSD」です。あわせて、ローカルAI環境向けの次世代ストレージ技術「AI Storage Core」や、EV（電気自動車）での常時録画を想定した「Dashcam USB Flash Drive Series」も披露されました。

約3.8mmの薄型設計「Lexar Muse Ultra-Slim Portable SSD」

「Lexar Muse Ultra-Slim Portable SSD」は、スマートフォンを用いた撮影やモバイルワークフロー向けに開発されたカード型のポータブルSSDです。最も厚い部分で約3.8mm、エッジ部分は約1mmの超薄型設計を採用しています。精密加工を施した一枚のユニボディメタル筐体に、超薄型PCBと高密度NAND構造を組み合わせています。なお、「世界最薄」はLexarが2026年9月4日のIFA 2026公式発表において「World’s Thinnest Portable SSD」として発表した表現に基づきます。

接続にはLexar独自のPogoPin磁気データ接続を採用し、付属の「SnapLink Magnetic Cable」をマグネットでSSDへ接続できます。専用スリーブにはN52グレードのネオジム磁石が使われており、対応するMagSafe搭載iPhoneの背面に固定してコンパクトなセットアップが可能です。

転送速度は最大読込速度：1,050MB/s、最大書込速度：1,000MB/sを実現し、USB-C対応デバイスに対応します。対応するiPhoneではApple ProRes 4K動画を最大120fpsでSSDへ直接外部収録することも可能です。容量は512GB／1TBを用意し、2026年第4四半期からの展開が予定されています（地域によって発売時期や仕様が異なる場合があります）。

ローカル環境での生成AIや大規模言語モデル活用に対応する次世代ストレージ構想「AI Storage Core」の最新技術も展示されました。最大11GB/sの帯域幅を想定した「AI-grade Gen5 SSD」および「AI-grade Gen5 Storage Stick」のコンセプトが公開されています。

本構想は、Longsysが自社開発した5nmプロセス・DRAMレスアーキテクチャ採用のGen5コントローラーSPU（Storage Processing Unit）と、「Lexar Luma Bridge」によって支えられています。インテリジェントなワークロードスケジューリング、予測プリフェッチ、キャッシュ管理の最適化などを通じ、ローカルAIの処理効率を向上させながら、必要となるDRAM容量を約40％削減できるとしています。

EVや車載環境に対応する「Dashcam USB Flash Drive Series」

EVや車載環境を想定したストレージとして「Dashcam USB Flash Drive Series」も紹介されました。ドライブレコーダーや車載カメラ、Sentry Modeなどの連続録画用途に向け、一般的なUSBフラッシュドライブとは異なる高耐久設計が施されています。

本シリーズは、高耐久ファームウェアやコンパクトなロープロファイルデザインを採用し、厳しい温度環境での安定動作や幅広いEVへの対応を考慮して設計されています。

IFA 2026 出展概要

イベント名： IFA 2026
開催期間： 2026年9月4日（金）～9月8日（火）
会場： Messe Berlin（ドイツ・ベルリン）
Lexarブース： Level 1 / Hall 20 / Stand 101
展示エリア： Content Creation Area（North Entrance付近）

本記事はLexarの発表をもとに作成されています。

Dellows News編集部

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