AndTechが次世代半導体実装基板用樹脂のWEBセミナーを11月27日開催へ | Dellows News（デロウズニュース）

AndTechが次世代半導体実装基板用樹脂のWEBセミナーを11月27日開催へ

AndTechは、11月27日(金)にセミナーを開催する予定です。テーマは「次世代半導体実装基板用樹脂の材料設計と最新動向」となっています。

AndTechは、「次世代半導体実装基板用樹脂の材料設計と最新動向」に関するセミナーを予定しています。半導体実装基板用樹脂の材料設計や動向を扱う内容となっています。

開催形式

本セミナーは、WEBオンラインZoomセミナーとして開催される予定です。

開催日程

日時は11月27日(金)の開催を予定しています。

本記事はAndTechの発表をもとに作成しました。

Dellows News編集部

ビジネスパーソンの課題解決と納得感にこだわるDellows News編集部。キャリア論からAI、健康法まで幅広い分野に対応し、複雑なテーマでも平易な言葉で丁寧に解説。読者が「明日から使える」知識やヒントを得られるよう、具体的な事例・データ・専門家の見解を交えて執筆。情報を整理し、納得感ある記事づくりを心がけています。

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