日東工業株式会社は、米国カリフォルニア州サンノゼで開催される「OCP Global Summit 2026」において、株式会社村田製作所のブース内で「OCP ORV3ラック」の展示を行います。開催期間は2026年10月12日（月）から10月15日（木）までです。

次世代AIデータセンター向けラックを展示

生成AIの普及に伴いデータセンターのインフラに高い性能と効率性が求められる中、日東工業は「OCP ORV3ラック」を出展します。同製品はOpen Compute Project（OCP）の最新仕様「OCP ORV3（Open Rack V3）」に準拠し、AIワークロードをはじめとする高密度・高発熱なIT機器の実装に最適化された次世代データセンター向けのラックです。

展示にあたっては、三桜工業株式会社（登記社名：三櫻工業株式会社）のマニホールドおよび水冷配管アセンブリを実装します。データセンター向け電源ソリューションを手がける村田製作所のブースで展示を行うことで、両社の技術を結集した高効率で信頼性の高い統合ソリューションを提案するとしています。

Open Compute Project（OCP）の概要

OCPは、Meta社（旧Facebook）が中心となって設立した非営利団体です。データセンターのハードウェア設計をオープンソース化することでイノベーションを促進し、効率的なデータセンターの構築を目的としたプロジェクトを進めています。日東工業はOCPに加盟し、その普及を推進しています。

※OCP Bronzeマークおよびロゴは、Open Compute Project Foundationが所有しており、許可のもとに使用されています。

出展概要

• 展示会名：OCP Global Summit 2026
• 開催期間：2026年10月12日（月）～10月15日（木）
• 会場：San Jose McEnery Convention Center（米国カリフォルニア州サンノゼ）
• 出展ブース：株式会社村田製作所ブース内（ブース番号：A15）
• 公式ホームページ（英語）： https://www.opencompute.org/summit/global-summit

本記事は日東工業株式会社の発表をもとに作成されています。

Dellows News編集部

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