コアマイクロシステムズと米Corespan、次世代AI HPC向け基盤開発で提携
コアマイクロシステムズ株式会社は、米Corespan Systems, Inc.と戦略的なパートナー提携を開始した。両社の強みを組み合わせ、次世代のAI HPC向けモジュラー型データセンターソリューションの開発および展開を進める。
業界用途向けに特化したAIリソース構成を柔軟かつ動的に最適化できるインフラを提供し、AIインフラの実験段階から本番運用への円滑な移行を支援するとしている。
提携の背景と目的
今回の戦略的パートナー提携は、各業界の用途に特化した次世代AI HPCインフラの開発強化を目的としている。
AIインフラを構築する際、実験段階から本番運用への移行期には、導入の容易さや多様な運用環境への適応力が重視される。両社は提携を通じ、制約の多い固定的なシステムから、需要に応じて拡張可能な柔軟な基盤へと移行する手段を提供するとしている。
提供するソリューションの特徴
コアマイクロシステムズは、Corespan Systemsが提供するパーツ構成インターフェースや管理ソフトウェアを活用し、各業界用途向けに最適化したインフラを開発・構築する。
PCIeやCXL over Optical FabricによるAI HPCリソースの動的なコンポーザブル技術を基盤とし、コンピューティング、ストレージ、ネットワーク、フルソフトウェアスタック、独自開発のモジュラーデータセンターを統合する。これにより、パイロット展開から本番の大規模展開まで対応するビジネスプラットフォームを提供する予定である。
なお、Corespan Systemsのインフラ基盤「DynamicXcelerator」は、高密度かつコンポーザブルなGPUおよびPCIeリソースプールを統合しており、エンタープライズデータセンター、モジュール式施設、エッジ環境、ハイブリッドクラウドなど多様な環境への展開に対応している。
Corespan Systems社CEOのコメント
Corespan SystemsのCEOであるWilliam Koss氏は、コンピューティングリソースは構成変更が容易で導入が簡便であるべきだと指摘した。その上で、コアマイクロシステムズが持つストレージやAIの技術力、モジュラー型データセンターの専門知識を評価し、日本の顧客へ柔軟なインフラを提供するための理想的なパートナーであるとコメントしている。
両社の概要
- コアマイクロシステムズ株式会社：東京都板橋区に本社を置き、代表取締役社長は髙橋晶三氏。ストレージ技術を核に、AIやHPC向けのトータルソリューションシステムなどを提供している。
- Corespan Systems, Inc.：米国ニューハンプシャー州に本社を置き、CEOはWilliam Koss氏。AIに最適化された動的なデータセンターインフラストラクチャを提供している。
本記事はコアマイクロシステムズ株式会社の発表をもとに作成
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