大阪府大阪市に本社を置くAPPLE TREE株式会社は、Bambu Lab製3Dプリンター「H3C」の取り扱いを開始するとともに、「H3C Combo」の予約販売を自社オンラインストアで開始しました。「H3C」は、独立した9基の造形ツールを備えたツールチェンジャー構造を採用する製品です。

9基の独立造形ツールと切り替えシステム

「H3C」は、独立した9基の造形ツールを備えた「Swaptek™」を採用しています。各ツールに専用のフィラメント経路と加熱システムが搭載されており、最短6秒での材料切り替えが可能です。これにより、複数の色や材料を組み合わせた造形を効率的に行えます。

また、造形中に次に使用するノズルをあらかじめ加熱する「アクティブ・プレヒート」も搭載しています。ツール切り替えを先読みして予熱することで加熱待ち時間を減らし、新しい材料での造形開始をスムーズにします。

軟質TPU対応のエクストルーダーとノズル径の使い分け

本製品に搭載される「FlexFeed Extruder」は、1.75mmと2.85mmのフィラメントに対応しています（2.85mmはバイパス給材時のみ）。専用の2.85mm TPUフィラメントを使用することで、ショア硬度75Aの軟質TPUの造形が可能です。従来世代のプリンターと比較して、最大3倍の吐出流量を実現しているとしています。

さらに、1回の造形の中で異なるノズル径を同時に搭載して使い分けることも可能です。細かな部分には0.2mm、大きなパーツには0.4mmといったノズル選択により、細部の表現と造形効率の両立を図ります（異なるノズル径のホットエンドは別売）。

専用管理システムAMS 3Hと製品仕様

本機には、フィラメントの保管・乾燥・自動供給を行う専用の管理システム「AMS 3H」が搭載されています。9つのスロットを備えてフィラメントの自動ロードに対応するほか、内蔵された2スロットのドライヤーにより最高85℃での乾燥が可能です。

「H3C」の主な仕様は以下の通りです。

• メーカー：Bambu Lab
• 造形サイズ：330 × 320 × 325 mm
• 造形ツール数：9基
• 最大ノズル温度：350℃
• 最大ヒートベッド温度：120℃
• 最大チャンバー温度：65℃
• 対応フィラメント径：1.75mm／2.85mm（2.85mmはバイパス給材のみ）
• 対応ノズル径：0.2mm／0.4mm／0.6mm／0.8mm
• フィラメント管理システム：AMS 3H
• フィラメント乾燥温度：最大85℃

※仕様は予告なく変更される場合があります。

APPLE TREE株式会社について

APPLE TREE株式会社は代表取締役社長を朴 秀明が務め、3Dプリンターや3Dスキャナーの販売・保守、関連ソフトウェアの販売、設計・開発支援などを展開しています。同社の概要は以下の通りです。

• 設立：2012年10月
• 大阪本社：〒541-0053 大阪府大阪市中央区本町4-3-9 本町サンケイビル 18階（06-6710-9061）
• 東京支社：〒105-0012 東京都港区芝大門2-9-4 VORT芝大門III 9階（03-6450-1163）
• 公式サイト：https://apple-tree.co.jp
• オンラインストア：https://apple-tree.shop

本記事はAPPLE TREE株式会社の発表をもとに作成されています。