（株）シーエムシー・リサーチは、書籍「フィジカルAI時代の次世代センシング技術～材料・デバイスからＡＩアーキテクチャまでの全貌～（Next-Generation Sensing Technologies in the Era of Physical AI）」を2026年10月16日に発行する。同書は、物理世界で自律的に行動するフィジカルAIを駆動するためのセンシング技術について、要求性能から材料開発、エッジAIとの統合までを体系的に網羅したレポートである。2030〜2035年の技術ロードマップやR&D意思決定戦略なども収録している。

現実世界を捉える次世代センシング技術とアーキテクチャ

生成AIの普及が進むなか、AIが物理世界の法則を理解して自律的に判断・行動する「フィジカルAI」への進化が進んでいる。同書では、そのボトルネックとされる現実空間とのインターフェース技術について詳解している。

高解像度化が進む視覚センサーやLiDARに加え、触覚・力覚・音響・振動・熱といったセンシング技術、それらを統合するマルチモーダル・センサーフュージョンを取り上げる。さらに、MEMS技術や圧電材料、柔軟・伸縮材料などのマテリアルサイエンス、In-pixel ProcessingをはじめとするセンサーとAIアクセラレータの統合アーキテクチャについても解説している。

産業用途別の展開とサプライチェーン分析

本書は、自動車・自動運転、産業ロボット・協働ロボット、スマート製造（AI Factory）といった産業分野ごとのセンシング技術を整理している。

あわせて、主要国・地域の産業政策や地政学リスク、サプライチェーンと国際標準化の動向にも言及している。主要企業のセンシング戦略や特許ポートフォリオ、注目スタートアップの動向や投資トレンドもまとめている。

2035年に向けた技術ロードマップとR&D戦略

同書では、2030〜2035年に向けたセンシング技術ロードマップとして、機能軸による技術成熟度評価や、短期（2027〜2029年）、中期（2030〜2032年）、長期（2033〜2035年）の展望を提示している。

また、センサー・デバイスメーカーの参入機会や開発すべきコア技術の切り分け、研究開発テーマ選定における判断軸など、R&D意思決定戦略についても論じている。

書籍概要

• タイトル：フィジカルAI時代の次世代センシング技術～材料・デバイスからＡＩアーキテクチャまでの全貌～（Next-Generation Sensing Technologies in the Era of Physical AI）
• 発行日：2026年10月16日
• 体裁：A4判・並製・219頁
• 定価：本体（冊子版）　180,000円 （税込 198,000円）
• セット価格（書籍＋PDF版CD）：本体 + PDF版　　240,000円 （税込 264,000円）
• ISBN：978-4-911892-07-7
• 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ

本記事は（株）シーエムシー・リサーチの発表をもとに作成。

Dellows News編集部

ビジネスパーソンの課題解決と納得感にこだわるDellows News編集部。キャリア論からAI、健康法まで幅広い分野に対応し、複雑なテーマでも平易な言葉で丁寧に解説。読者が「明日から使える」知識やヒントを得られるよう、具体的な事例・データ・専門家の見解を交えて執筆。情報を整理し、納得感ある記事づくりを心がけています。