BASFが台湾経済部とLOI締結 次世代半導体製造の推進へ
BASFジャパン株式会社は2026年10月21日、BASFが台湾経済部と次世代半導体製造の推進に向けた基本合意書（LOI）を締結したことを明らかにした。次世代半導体の製造推進に向けて双方が合意した形となる。
台湾経済部とLOIを締結
BASFは台湾経済部との間で、次世代半導体製造の推進に向けた基本合意書（LOI）を締結した。
次世代半導体製造の推進に向けて
今回の基本合意書（LOI）の締結は、次世代半導体製造の推進を目的とした取り組みとなる。
発表の概要
本件に関する情報は、BASFジャパン株式会社により2026年10月21日に発表された。
本記事はBASFジャパン株式会社の発表をもとに作成しています。
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