STマイクロエレクトロニクス、小型パワーモジュールSTGI15C60Sを発表
STマイクロエレクトロニクスは、産業用ドライブやエアコン、ヒートポンプ、生活家電向けに、新しいダイレクト・ボンド・カッパー(DBC)パッケージを採用した小型・低損失インテリジェント・モールド・モジュール(SLLIMM)を発表した。新シリーズ「SLLIMM Compact」の最初の製品として、20A対応の「STGI15C60S」の量産を開始している。省スペース設計により、熱効率と信頼性を確保しながらモジュールの小型化を実現した。
既存比30%以上の小型化を実現
SLLIMM Compactシリーズの第1弾となるSTGI15C60Sは、低出力から中出力のモータ・ドライブ設計を対象としている。18.8 x 32.8 mmの実装面積で600Vの3相IGBTインバータ・ブリッジを実現しており、DBCパッケージを採用した既存のIGBTインテリジェント・パワー・モジュール(IPM)と比較して30%以上小型化されている。
熱効率とエネルギー効率を高める設計
STPOWERポートフォリオに属する同モジュールは、熱効率に優れた上面冷却型パッケージにより、最大20kHzで動作するハード・スイッチング回路構成において信頼性を確保する。モジュール内には、ハイサイドおよびローサイドIGBTを駆動する2つの制御ICに加え、ブートストラップ・ダイオードと保護回路が集積されている。
IGBTには、超高速のソフト・リカバリ・フリーホイール・ダイオードとともに、短絡耐量に優れたSTのトレンチ・ゲート技術を採用した。これにより、低い飽和電圧と安定したダイナミック特性を両立し、エネルギー効率を向上させている。また、デュアル・インライン・パッケージの信号側にハイサイド基準出力を配置したことで、ブートストラップ回路のレイアウト簡略化が可能となっている。
絶縁性能と充実した保護機能
ドライバ回路設計とIGBTは、電磁干渉ノイズ(EMI)を低く抑えるよう最適化されている。パッケージは安全性を確保するため完全に絶縁されており、2000Vrms/minの絶縁定格を備える。
保護機能としては、低電圧ロックアウト(UVLO)をはじめ、安全でない状態や故障を検出した場合に動作を防止するスマート・シャットダウン、温度センサ、電圧信号として測定可能な故障の通知に利用できるコンパレータ(比較器)などが搭載されている。
製品の供給状況と会社概要
STGI15C60Sは現在量産中で、CDIPB-26L DBCパッケージで提供される。単価は、1,000個購入時に約4.35ドルとなっている。
発表元であるSTマイクロエレクトロニクスの概要は以下の通り。
- 従業員数: 約49,000名
- 取引規模: 約20万社を超えるお客様、数千社のパートナー企業
- 環境目標: 2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100%にする計画
- 公式サイト: http://www.st.com
- 問い合わせ先: STマイクロエレクトロニクス(株) パワー・ディスクリート製品グループ(〒108-6017 東京都港区港南2-15-1 品川インターシティA棟、TEL : 03-5783-8270)
本記事はSTマイクロエレクトロニクスの発表をもとに作成。
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