ファブレス半導体企業のEdgeCortix株式会社は、フィジカルAI向けに設計された次世代スケーラブルAIチップレットプラットフォーム「RAIDEN™」を発表しました。集中型データセンターの外側で展開される高性能AIシステム「シックエッジ（Thick Edge）」の要求に対応するため、1ダイ構成から4ダイ構成まで柔軟に拡張できる電力効率に優れたアーキテクチャを採用しています。顧客向けサンプルの提供開始は2027年初頭、量産開始は2027年後半を予定しています。

1ダイから4ダイまで共通環境で拡張可能な設計

RAIDENは、モジュール型チップレットアーキテクチャにより、1ダイ構成（X1）、2ダイ構成（X2）、4ダイ構成のフラッグシップモデル（X4）へとスケールするプラットフォームです。すべての構成において、最新のDNA-X®アクセラレータアーキテクチャとMERA™ソフトウェアスタックが採用されています。

演算性能やメモリ容量、ダイ間帯域幅が一体となってスケールするため、顧客はソフトウェア環境を変更することなく、異なる性能や消費電力の要件に対応できます。なお、X1およびX2構成の詳細仕様や導入ポジショニングは、今後のローンチプログラムで発表される予定です。

また、最新のDNA-X®アーキテクチャには、マイクロコードでプログラム可能なマトリクスエンジンおよびベクトルエンジンが導入されており、ニューラルネットワーク推論にとどまらず、認識、推論、アプリケーション処理、制御といったワークロードを連携して実行する機能を備えています。

最上位モデルであるRAIDEN X4は、4つのコンピュートダイを緊密に統合した1つのシステムとして動作するよう設計されています。主な仕様と機能は以下の通りです。

• 最大3.36 PFLOPS（3,360 TFLOPS）のFP4 AI演算性能
• 最大256GBのメモリ容量（最大256 GBのメモリ）
• 548GB/sのメモリ帯域幅
• 最大1.54TB/sのダイ間（DNA-X間）帯域幅
• 最大6.4Tb/sのチップ間スケールアウト接続
• さまざまな性能・導入要件に対応する構成可能な消費電力設定
• 各ダイに内蔵されたマルチコアホストプロセッサと高速システム接続機能

航空宇宙・防衛やサーバー分野での採用

RAIDENはすでに顧客製品への採用（デザイン・ウィン）を獲得しています。川崎重工業株式会社が複数の次世代AI対応航空宇宙・防衛製品向けにRAIDENベースのソリューションを採用したほか、米国に本社を置くエンタープライズハードウェアプロバイダーのUnigen CorporationがRAIDENをベースとしたサーバープラットフォームの開発を進めています。

同プラットフォームは、ロボティクス、自律システム、スマートマニュファクチャリング、通信、航空宇宙・防衛、エッジAIインフラストラクチャなど幅広い分野への展開が想定されています。

提供時期とアーリーアクセスプログラム

顧客向けサンプルの提供開始は2027年初頭、量産開始は2027年後半を計画しています。現在、開発段階から連携可能な「RAIDENアーリーアクセスプログラム」の参加受付が行われています。

なお、RAIDENは国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の補助事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」（JPNP20017）の研究開発成果を活用しています。

本記事はEdgeCortix株式会社の発表をもとに作成されています。

Dellows News編集部

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