TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPAN株式会社（東京都文京区、代表取締役社長：野口 晴彦）は、シンガポール共和国のADVANCED SUBSTRATE TECHNOLOGIES PTE. LTD.（AST）に、高密度半導体パッケージのFC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板の生産工場を開設した。本工場はシンガポール経済開発庁（EDB）と通信用半導体大手のBroadcom Inc.の支援を受けた、同社初の海外FC-BGA基板生産拠点となる。開設に伴い、現地時間の2026年9月29日に開所式が実施された。

工場新設の背景と供給体制の強化

生成AIやデータセンターの普及に伴うデータトラフィック量の激増により、最先端のFC-BGA基板需要が世界的に急増している。特にAIやネットワーク機器向けの大型・多層基板は安定的な供給能力の増強が急務となっており、TOPPANはこれまで新潟工場を中心に増産を進めてきた。しかし、基板の大型化・多層化に伴う製造負荷の増大への対応や将来の需要増への対応、さらに自然災害や地政学的リスクへの備え（BCP）の観点から、複数拠点によるリスク分散体制の構築が必要となっていた。

先進拠点の設備と大型高多層基板への特化

ASTは、TOPPANとして日本国外で初となるFC-BGA基板の生産拠点として、生成AI、機械学習（ML）、大型ネットワークスイッチ等に不可欠な大型高多層基板の製造に特化する。ジュロン・レイク・ディストリクト近郊に約70,000㎡の施設を構え、200名以上の高度エンジニアや技術者を雇用している。また、将来の市場ニーズに応えるR&D機能や現地教育機関との連携体制も整えている。

開所式の開催と今後の目標

2026年9月29日に実施された開所式には、シンガポール政府の副首相兼貿易産業大臣であるGan Kim Yong氏やEDB会長のPng Cheong Boon氏をはじめとする政府高官のほか、パートナー企業や主要顧客など約200名が参加した。

式典に際し、TOPPANホールディングス代表取締役社長の大矢 諭氏は「TOPPANおよびASTは、Broadcom様との強力なパートナーシップのもと、シンガポールから世界へ革新的な技術を発信し、次世代の高度デジタル社会の発展に寄与していきます」とコメントした。

TOPPANはASTにおいて2026年中に生産を開始し、2027年度までにFC-BGA事業で2022年度比2.5倍以上の生産能力拡大を目指すとしている。

新会社・新工場の概要

• 商号: ADVANCED SUBSTRATE TECHNOLOGIES PTE. LTD.
• 所在地: 9 Pesawat Drive, Singapore 619607
• 延床面積: 全体 約95,000㎡（第一期稼働分：約70,000㎡）
• 稼働開始時期: 2026年12月
• 生産品目: FC-BGA基板
• 従業員数: 315人（2026年9月末時点）
• ウェブサイト: https://ast-sg.com/

本記事はTOPPAN株式会社の発表をもとに作成。

Dellows News編集部

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