浜松ホトニクス株式会社は、AIチップレットやHBM（High Bandwidth Memory）などを採用した2.5D/3Dパッケージや大型半導体パッケージの故障解析に対応した倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX（アイフィーモス・ディーディーエックス）」を発売します。受注開始は2026年9月29日（火）を予定しています。本製品は3方向からのテスターダイレクトドッキングに対応し、7つの解析手法を1台のプラットフォームに統合することで、故障解析ワークフローの効率化と解析時間の短縮に貢献するとしています。

開発の背景

半導体製造業界では、生成AIの発展に伴ってAIチップなどの高性能化が進む一方、構造の急速な複雑化や微細化が進んでいます。特にAIチップレットやHBMを採用した先進半導体パッケージでは、複数のチップやメモリの高密度集積によってパッケージの大型化が進んでおり、故障箇所の特定が困難になるなかで高精度かつ効率的な解析技術が求められています。

従来の故障解析では解析手法に応じて複数の装置を使い分けることが多く、サンプルの設置や装置の設定を都度行う必要がありました。また、先進半導体パッケージではテスターと接続した状態で1 GHz以上のクロック周波数で動作させながら評価が行われるため、接続状態で発生する異常現象を高精度にとらえる技術の重要性が高まっています。さらに、設置後の移動が容易ではないテスターに合わせて周辺装置を柔軟に配置できることも求められていました。

製品の特長と統合された解析機能

本製品は、低温・高安定設計による低ドリフト性能を備えるとともに、既設のEFA (Electrical Failure Analysis 電気的故障解析)環境へ柔軟に組み込める設計となっています。主な特長は以下の通りです。

• 柔軟なドッキング構造：3方向からテスターとダイレクトドッキングできる構造を採用し、ラボのレイアウトの柔軟性向上やセットアップ工数の削減に貢献します。
• 先進半導体パッケージ解析：AIチップレット、HBMスタック、インターポーザ、積層ダイ構造を採用したパッケージに対応し、テスターと接続した状態で故障箇所を高精度に特定します。
• 7つの解析手法の統合：PEM、Thermal/LIT、LSM、OBIRCH、DALS、EOP/EOFM、TD Imagingの7つの手法を統合し、発光解析、発熱解析、レーザ解析を1台で実施できます。

販売計画と展示会出展

国内外の半導体メーカーおよび半導体製造装置メーカーを対象に展開されます。販売および出展に関する情報は以下の通りです。

• 受注開始：2026年9月29日 (火)
• 価格 (税抜)：1式 1億6,000万円 (本体価格) ※総額は選択する構成により異なります。
• 販売目標台数：1年目7式、3年目9式、5年目10式
• 展示会出展：2026年10月4日（日）から8日（木）まで米国テキサス州で開催される「ISTFA 2026」に出展予定

本記事は浜松ホトニクス株式会社の発表をもとに作成しています。

Dellows News編集部

ビジネスパーソンの課題解決と納得感にこだわるDellows News編集部。キャリア論からAI、健康法まで幅広い分野に対応し、複雑なテーマでも平易な言葉で丁寧に解説。読者が「明日から使える」知識やヒントを得られるよう、具体的な事例・データ・専門家の見解を交えて執筆。情報を整理し、納得感ある記事づくりを心がけています。