株式会社レゾナック・ホールディングスは、子会社のResonac America, Inc.を通じて、ハードテック領域に特化した米国のベンチャーキャピタルMatter Venture Partnersが組成するファンド「Matter Venture Partners Fund II, L.P.」にリミテッド・パートナーとして出資した。同社はMatter Venture Partnersとの共創を通じて、最先端の技術トレンドを踏まえた研究開発および新規事業機会の創出に取り組んでいくとしている。

米国の最先端エコシステム参入を目指す出資の背景

次世代半導体やフィジカルAI等の最先端領域では多くのスタートアップ企業が激しい競争の中で成長を目指しており、単独で有望な研究開発領域の探索を進めることは容易ではないとされる。また、足元では米国がAI開発を大きくリードしている状況があり、米国の最先端テクノロジーエコシステムに入ることが不可欠であると判断し、今回の出資が決定された。

出資先であるMatter VPの強みと実績

Matter Venture Partnersは、次世代半導体、ロボティクス、AIインフラ、オンボディAI（スマートグラス、スマートリングなど、直接身体に装着するAIデバイスの総称）、量子コンピューティング、先進製造関連技術、エネルギーといった分野において、アーリーステージのスタートアップへ投資を行うベンチャーキャピタルである。米国を中心とした投資実績に加え、エンジニアリング、コンピュータサイエンス、物理科学・ライフサイエンス、スタートアップの立ち上げ・成長支援における知見と経験を有している。

同ファンドには台湾積体電路製造（TSMC）などの事業会社のほか、大学基金やファミリーオフィスなど多様なリミテッド・パートナーが参画している。Managing Partnerを務めるWen Hsieh氏は、米国のベンチャーキャピタルであるKleiner PerkinsでGeneral Partnerを務めた経歴を持ち、幅広い産業にネットワークを有している。

米国における共創型イノベーションの加速

株式会社レゾナック・ホールディングスは、米国において次世代半導体パッケージの研究コンソーシアム「US-JOINT」を2024年7月に設立し、2026年4月には研究開発拠点の本格稼働を開始している。今回のMatter Venture Partnersへの出資を通じて、米国での共創型イノベーション活動をさらに加速させる方針だ。

• ファンド運営会社: Matter Venture Partners
• 所在地（オフィス）: 米国／カリフォルニア州ロスアルトス
• 投資領域: ハードテック（半導体、フィジカルAI等）
• 代表者: Wen Hsieh氏（Founding Managing Partner）
• ファンドサイズ: 450百万米ドル
• ウェブサイト: https://www.mattervp.com/

本記事は株式会社レゾナック・ホールディングスの発表をもとに作成。

Dellows News編集部

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