AIST Solutionsが設立した一般社団法人OpenSUSIは、2026年9月8日、カリフォルニア大学サンディエゴ校（Jacobs School of Engineering）と基本合意書（MOU）を締結しました。本協定は、同校の先端半導体研究・教育やオープンソースEDAの知見と、OpenSUSIが推進するオープンな半導体設計環境および国内コミュニティとの連携促進を目的としています。あわせて、一般社団法人RISE-Aの基盤とも連携を視野に入れ、日米の半導体設計エコシステムにおける国際的な協力関係の強化を目指します。

日米連携の背景と目的

AIの進展やデジタル社会の高度化により先端半導体の重要性が高まる一方、商用EDAツールやPDKへのアクセス制約が設計技術の習得や人材育成の障壁となっています。

こうしたなか、OpenSUSIはオープンソースEDAやオープンソースシリコンを活用した設計環境の整備を推進してきました。一方のカリフォルニア大学サンディエゴ校は、半導体デバイスやシステムアーキテクチャの研究を進めるとともに、オープンソースEDAプロジェクト「OpenROAD」を主導するなど設計技術の普及に取り組んでいます。今回の合意により、オープンソースシリコンの取り組みを通じた人材交流や技術交流の促進を図ります。

MOUに基づく主な協力内容

両者は、OpenSUSIのオープンソースシリコン活動と国内ネットワークを通じて日本の半導体設計コミュニティとの連携を深め、将来的な共同プロジェクト創出を目指します。主な協力分野は次の通りです。

• 教員・研究者の交流促進
• 出版物、資料および情報の交換
• 短期プログラム、ワークショップおよび訪問活動の推進

三者連携によるエコシステム強化

OpenSUSIは2025年に一般社団法人RISE-A（理事長：天野 浩（名古屋大学特別教授））ともMOUを締結しています。今後は、カリフォルニア大学サンディエゴ校の先端研究・教育、OpenSUSIのオープンな設計・試作環境、産学官・異業種ネットワークを持つRISE-Aの強みを結び付け、日米の研究者や技術者、企業の交流促進と新たな事業機会の創出を目指すとしています。

カリフォルニア大学サンディエゴ校の工学部長であるAlbert P. Pisano氏は、オープンソースEDAツールの開発などを通じ「日本の半導体設計コミュニティとの協力を新たな形で深化させていくことを楽しみにしています」と述べています。また、OpenSUSI代表理事の岡村 淳一氏は「日本と米国の半導体設計コミュニティをつなぐ新たな出発点とし、継続的な人材育成と技術チャレンジが生まれる環境づくりに取り組んでまいります」とコメントしています。

組織概要

• 法人名：一般社団法人OpenSUSI
• 代表理事：岡村 淳一
• 設立：2024年（AIST Solutionsにより設立）
• Webサイト：https://opensusi.org
• 関連事業：First Tapeout（https://www.opensusi.org/first-tapeout）、OpenSUSI-MPW（https://www.opensusi.org/mpw-service）

本記事は一般社団法人OpenSUSIの発表をもとに作成しました。

Dellows News編集部

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