株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫）は、2026年10月26日にオンラインセミナー「AIサーバーの電源安定化・ノイズ除去と高速応答への対応～大容量通信における空間・基板の伝搬損失と電波シールド・吸収体の評価～」を開催します。

防衛大学校名誉教授の山本　孝氏が講師を務め、高周波化に伴い増大する伝送損失や電磁波ノイズの抑制手法について、材料・基板・シールド設計の観点から解説します。

本講習会では、AIデータセンターの高電力化に伴って重要性が増している電源安定化やノイズ対策、高周波領域における伝搬損失の評価・改善手法を取り上げます。

さらに、電磁波シールドの原理や評価方法をはじめ、材料・筐体接合部・開口部における実装事例、電波吸収体の設計・測定技術、メタサーフェス（周波数制御表面）を含む電磁波対策について、設計と評価の両面から解説が行われます。

講師を担当する山本氏は、電子材料、通信材料、高周波材料、電波吸収体、電波シールド、強誘電体、圧電体を専門としています。

講義の主なプログラム

当日のプログラムでは、以下の項目を中心に講義が進行します。

• AIデータセンターの進展と問題点（電力需要、電源系統全体像、MLCCの重要性と市場分析、EMC対策など）
• 大容量通信（高周波通信）における伝搬ロス(空間・基板)対策（ミリ波通信モジュール構造、LTCCモジュール基板技術、伝送損失への影響など）
• 電波シールドの設計と実際（シェルクノフの式、シールド効果の計算と改善、測定法、実装事例など）
• 電波吸収体の設計（マイクロ波・ミリ波帯での設計、反射減衰量の測定理論など）
• メタ・サーフェス（周波数制御表面）による電波シールド, 電波吸収体の設計（周波数選択、テラヘルツ領域での設計と評価など）

開催概要

• テーマ：AIサーバーの電源安定化・ノイズ除去と高速応答への対応～大容量通信における空間・基板の伝搬損失と電波シールド・吸収体の評価～
• 開催日時：2026年10月26日（月）13:00-17:00
• WEB配信形式：WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信（録画視聴対象）
• 参加費：50,600円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
• 詳細URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f1a0e7d-1b4d-653c-8a49-064fb9a95405

本記事は株式会社AndTechの発表をもとに作成しました。

Dellows News編集部

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