次世代半導体材料の研究開発を手がけるPatentix（滋賀県草津市、代表取締役社長：衣斐豊祐）の取締役CTOである松田慎平氏が、2026年9月17日に開催される「第84回アナログ技術トレンド（HAB研）セミナ」に講師として登壇する。

同セミナーはNPO法人高周波・アナログ半導体ビジネス（HAB）研究会が主催するもので、「UWBG 次世代パワー半導体の動向」をテーマに実施される。松田氏は、次々世代のパワー半導体材料として注目される「ルチル型二酸化ゲルマニウム（GeO2）」について解説する予定だ。

登壇の背景と注目の半導体材料

国内の半導体産業では、国家戦略として2030年までに売上高15兆円超を目指した体制強化が進められている。そうしたなか、脱炭素社会の実現や高効率エネルギー利用に向け、ウルトラワイドバンドギャップ（UWBG）半導体への期待が高まっている。今回のセミナーでは、研究開発を牽引する専門家が登壇し、次世代技術の最新動向が共有される。

松田CTOによる講演内容

松田氏は「新しいパワー半導体材料ルチル型二酸化ゲルマニウム：その特長と社会実装に向けた戦略について」と題して講演を行う。ルチル型二酸化ゲルマニウムの技術的な特長や将来性に加え、早期の社会実装に向けた事業戦略について説明する。

• 登壇者：松田慎平（Patentix株式会社 取締役CTO）
• 登壇日時：2026年9月17日（木）14:05～14:55

第84回アナログ技術トレンド（HAB研）セミナは、会場とオンライン配信を組み合わせたハイブリッド形式で開催される。

• セミナー名：第84回アナログ技術トレンド（HAB研）セミナ「UWBG 次世代パワー半導体の動向」
• 日時：2026年9月17日（木）14:00～17:00（17:30より交流会を実施）
• 会場：京都テルサ 西館3階 第2会議室（京都府民総合交流プラザ内）およびWeb（Zoom）配信
• 主催：NPO法人 高周波・アナログ半導体ビジネス（HAB）研究会
• 参加費：セミナーはHAB研会員が無料、協賛学会員が3,000円、非会員が5,000円。交流会は2,000円
• 申込締切：2026年9月10日（木）正午
• 申込先：HAB研究会事務局（h-analog@npo-hab.org）へのメール送付

本記事はPatentix株式会社の発表をもとに作成

Dellows News編集部

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