TOPPANホールディングス株式会社、株式会社アイシン、旭化成株式会社、ソフトバンク株式会社、AGC株式会社、DIC株式会社の6社は、NEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）が公募した「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業（社会課題解決に向けた量子コンピュータ次世代機開発・実証の加速）」における「ユースケース創出に向けた大型実証」の補助事業に「量子技術を用いた革新的な材料開発基盤構築の研究開発」を共同提案し、採択された。6社共同で協定書を締結し、2026年度から2028年度まで量子コンピュータを活用した新たな材料開発基盤構築の研究開発を行う。量子コンピュータによる計算を中核とし、機械学習をはじめとするAI（人工知能）技術と統合することで、実証から社会実装へと繋ぐ次世代の革新的な材料開発基盤の構築を目指す。

研究開発の背景と課題

日本の化学・材料メーカーにおいて国際的な競争力を維持するためには、新しい材料の探索や開発効率を向上させる技術の確立が求められている。近年は過去の材料データをもとにAIが新素材を予測・探索するデータ駆動型手法や、物理法則に基づいてシミュレーションする計算科学の活用が進む一方、データ駆動型手法における高品質・高精度な学習データの確保や、計算科学における計算精度・計算規模の拡大に伴う計算コストの増大が課題となっている。

こうした課題に対し、分子や電子の性質を従来のコンピュータよりも効率的にシミュレーションできる可能性がある量子コンピュータの活用が期待されている。しかし、現状では量子ビット数やエラー率等に制約があり、量子コンピュータ単独での大規模計算は困難とされている。本研究開発では、量子コンピュータを中核とした計算とAIを組み合わせることで、制約の緩和や計算コストの克服を可能にする手法を構築し、量子計算の専門機関とも連携して幅広い材料系への適用性検証と実用的な価値創出に取り組む。

3つの研究開発項目

本研究開発では、以下の3項目に取り組む。

• 量子計算の適用領域の検証

次世代バッテリーの開発に必要な電池材料、新たなディスプレイやセンサーの開発に必要な光機能性材料、次世代デバイスの開発に必要な超電導材料等、産業ニーズの高い複数の主要材料系を対象に、量子計算の適用可能性を検証する。

• 量子計算活用技術の開発

量子コンピュータを中核とした計算とAIを統合した技術を開発し、計算手法の適用範囲拡大や、従来の計算手法が抱える計算規模・計算コストの制約克服に向けた検証を行う。

• シミュレーションの実証と実験フィードバック

量子計算を含むシミュレーション結果をもとに材料の合成・性能評価を行い、実験結果とシミュレーション結果を比較することで、予測精度の向上や実用化に向けた量子計算の実益を検証する。

参画する6社の役割

研究開発では、参画する各社が強みを持つ領域でそれぞれ検証を担当する。

• TOPPANホールディングス（本社：東京都文京区、代表取締役社長：大矢 諭）

添加材料における量子アルゴリズムと古典アルゴリズムを組み合わせた手法を量子コンピュータで実行し、量子計算の適用を検証するほか、量子計算とAIを組み合わせた手法の開発や実験結果のフィードバックを担う。

• アイシン（本社：愛知県刈谷市、取締役社長：吉田 守孝）

超電導材料における量子計算の適用検証、既存材料開発手法との比較、材料開発現場における量子計算の実用化目途付けを担当する。

• 旭化成（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：工藤 幸四郎）

有機化合物（電解液など）や高分子材料、無機材料（電極など）における量子計算の適用検証から実験のフィードバックを通じて、材料開発現場の量子計算活用基盤の検証を行う。

• ソフトバンク（本社：東京都港区、代表取締役 社長執行役員 兼 CEO：宮川 潤一）

量子コンピュータとスーパーコンピュータを連携させた計算基盤を活用し、材料開発に有用な高度データの生成と、AI技術によるデータ活用技術の開発、ならびに次世代電池等のエネルギー関連素材をはじめとする幅広い領域における材料開発の効率化に向けた実証を推進する。

• AGC（本社：東京都千代田区、代表取締役 兼 社長執行役員CEO：平井 良典）

無機材料（光学硝材など）および有機材料（電子材料など）を対象とした、既存の計算科学やAI技術と量子計算を組み合わせた材料開発手法の開発・評価、ならびにこれらを通じた材料探索や材料設計に資する知見の獲得と設計指針の構築を担う。

• DIC（本社：東京都中央区、社長執行役員：池田 尚志）

量子コンピュータ技術、シミュレーション技術、データサイエンス技術を融合し、色材や半導体材料で重要な材料特性を合成前に予測するなど、高性能な材料をより効率的に設計・開発するための新しい研究手法の構築と応用検証を行う。

今後の展開

参画各社は、本研究開発で得られた量子計算とAIに関するデータや実験データを統合し、継続的に進化する材料開発基盤の構築に繋げ、産業横断のイノベーション創出に貢献するとしている。

本記事はTOPPANホールディングス株式会社、株式会社アイシン、旭化成株式会社、ソフトバンク株式会社、AGC株式会社、DIC株式会社の発表をもとに作成。 公募の詳細、実施体制の決定について： https://www.nedo.go.jp/koubo/CD3_100424.html