グローバルテクノロジー企業のHCLTechとRapidus株式会社は、両社の協業を発表した。Rapidusの今後の半導体技術開発ニーズを支援するため、HCLTechがインドに2拠点の開発センターを開設し、本格稼働を開始した。

両社は技術面での支援にとどまらず、将来的な人材ニーズへの対応に向けたエンジニアの育成・確保でも連携を図る。

開発センターは、カルナタカ州のベンガルールとフブリに設けられた。HCLTechが有するコアエンジニアリング分野でのグローバルなリーダーシップを活用し、マスク設計、設計インフラストラクチャー、プロセス設計キット（PDK）開発、設計技術協調最適化（DTCO）、レイアウト設計など、幅広い半導体エンジニアリング機能をRapidusに提供する。

HCLTechのCEO & Managing DirectorであるC Vijayakumarは、「先端半導体は今後10年間のテクノロジーを方向付ける重要な要素です」とコメントし、今回の協業を通じて半導体の導入・普及を加速させ、市場投入までの期間短縮やイノベーションの基盤構築を目指すとしている。

人材育成や専任開発体制の構築で連携

HCLTechはRapidusと連携し、日本国内におけるRapidusの将来的な人材ニーズに対応するため、インド国内でのエンジニア育成・確保にも取り組む。

Rapidusの代表取締役社長兼CEOである小池淳義は、日本での次世代半導体製造能力の確立に向けて強固なエコシステム構築が不可欠であるとした上で、インドで拡大する半導体エンジニアリング人材の活用により、日本での事業運営を補完する専任の開発体制を構築できると期待を述べている。

両社の概要

発表された両社の概要は以下の通り。

• Rapidus株式会社
• 本社：東京都千代田区麹町4丁目1番地
• 設立：2022年8月10日
• 代表取締役社長兼CEO：小池淳義
• 事業内容：半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売等
• 資本金等：4,249億5,000万円（2026年6月5日時点。資本準備金の額を含む。）
• 公式サイト：https://www.rapidus.inc/

• HCLTech
• 本社：インド・ウッタルプラデシュ州ノイダ
• CEO & Managing Director：C Vijayakumar
• 株式市場：NSE：HCLTECH、BSE：HCLTECH
• 規模：60か国以上に230,000人を超える社員を擁する
• 連結売上高：2026年9月末までの12ケ月間で148億ドル
• 公式サイト：www.hcltech.com

本記事はHCLTechおよびRapidus株式会社の発表をもとに作成。

Dellows News編集部

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