エッジAIソリューションやAI半導体の研究開発を手がけるTokyo Artisan Intelligence株式会社は、シリーズC ファーストクローズにおいて、第三者割り当て増資および株式会社みずほ銀行からの融資により総額12.7億円を調達しました。今回の調達を通じ、自社開発のAI半導体チップ「Manta Ray」事業とAIソリューション事業の連携を強固にし、グローバルなサプライチェーン構築と社会実装を推進する方針です。調達した資金は、次世代半導体の生産体制整備やソリューションの製品化、エンジニアなどの採用強化に充てられます。

総額12.7億円の資金調達と引受先

今回の第三者割り当て増資では、三井住友海上キャピタル株式会社をリードキャピタルとし、ワタキューホールディングス株式会社、東京計器・東京計器レールテクノ株式会社、株式会社エー・ディ・ティが引受先となりました。あわせて、株式会社みずほ銀行からの融資も受けています。

今回の参画にあたり、三井住友海上キャピタル株式会社の白松 昌之 氏は、鉄道業界をはじめとする現場での導入実績や発熱問題を解決する半導体開発力を高く評価し、グローバル市場での飛躍を確信して支援を継続する旨を述べています。また、株式会社みずほ銀行の米満 淳 氏は、同社の社会実装力に共感を示し、政策や国際連携を追い風とした国際的なサプライチェーン再構築への貢献に期待を寄せています。

調達資金の使途と自社半導体「Manta Ray」の展開

世界的なAI普及に伴う電力消費の増加や、国内の労働人口減少による現場の人手不足を背景に、低消費電力なAI半導体やフィジカルAIの需要が高まっています。東北大学発の技術を基盤とする同社は、JR九州などの鉄道各社や地方自治体向けにエッジAIソリューションの実証・導入を進めてきました。

半導体開発においては、自社開発のテストチップ「StingRay」の評価を2026年7月に完了し、量産を見据えたAI半導体チップ「Manta Ray」プロジェクトを始動させています。さらに同年6月には、マレーシアの半導体企業Oppstar社と「戦略的パートナーシップ契約（SCF：Strategic Collaboration Framework Agreement）」を締結しました。

調達した12.7億円は、以下の取り組みへ重点的に投入される予定です。

• マレーシアをはじめとする日馬協力を活用した「Manta Ray」の生産体制および国際的なサプライチェーンの整備
• 産業現場の課題に対応するフィジカルAIソリューションの機能拡張と製品化・導入拡大
• AIアルゴリズム、AI半導体設計、組込みソフトウェア等のエンジニアや事業人材の採用強化

制約の厳しいエッジ環境において、同社は現場のデータや知見を半導体設計へ反映させ、ソリューションとチップを一気通貫で最適化するアプローチをとっています。今後は自社製チップを直接ソリューションに組み込み、過酷な現場で稼働させる実証実験を進めるとしています。

同社代表取締役社長 CEO・CTOの中原啓貴 氏は、現場で培ったソリューションと半導体チップを融合させて独自の相乗効果を生み出し、国際的なパートナーとともに電力課題や現場の人手不足の解決へ貢献していく姿勢を示しています。

会社概要

• 社名：Tokyo Artisan Intelligence株式会社
• 代表取締役社長 CEO・CTO：中原啓貴
• 設立：2020年3月3日
• 所在地：神奈川県横浜市港北区新横浜2丁目3-19 プライム新横浜ビル 5階
• 事業内容：AI半導体およびエッジAIソリューションの研究開発、製品開発・販売、AIエキスパート・エンジニアの育成
• 会社HP：https://tokyo-ai.co.jp/

本記事はTokyo Artisan Intelligence株式会社の発表をもとに作成されています。

Dellows News編集部

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