ORICOが40Gbps USB4対応のM.2 NVMeクローンドックを発表
ORICOは、40Gbps USB4対応のデュアルベイM.2 NVMeクローンドッキングステーションを発表した。PCを介さずにSSD間で直接複製できるオフラインクローン機能と、高速なUSB4転送機能を1台で備えている。最大8TBのSSDに対応し、大容量データのバックアップや移行作業の効率化を図る。
最大40GbpsのUSB4伝送に対応
本製品は、最大40Gbpsの総帯域幅を持つUSB4インターフェースを搭載している。2台のドライブを同時に動作させることが可能で、1台あたりの最大転送速度は20Gbpsとなる。
大容量ファイルの転送や4K/8K動画の処理、大量のデータ整理を効率的に実行でき、作業効率の向上を可能にする。
PC不要のデュアルベイ・オフラインクローン機能
2つの独立したM.2ドックを備え、ワンクリックのオフラインクローン機能を搭載している。PCへの接続やドライバーのインストールを行うことなく、SSDからSSDへの直接クローンが可能となっている。
単一SSDで最大8TBまでに対応し、大容量データのバックアップや一括移行に適している。本体にはLEDインジケーターが備わっており、クローンの進行状況をリアルタイムで確認できる。なお、データの完全かつ確実なクローンを行うためには、ターゲットSSDの容量がソースSSDの容量以上である必要がある。
幅広いM.2 NVMe SSDおよび主要OSとの互換性
SSDの対応サイズは、2230／2242／2260／2280／22110を含むすべての標準的なM.2 NVMe SSDサイズに完全対応する。工具不要の取り付け構造を採用しており、SSDの交換作業を迅速に行える。ただし、本製品はNVMeプロトコルによるクローン作成およびデータ転送のみに対応しており、SATAプロトコルのSSDやプロトコル間の複製には対応していない。
対応OSはWindows／Mac OS／Linuxを含む主要なオペレーティングシステムと完全互換性があり、追加のドライバーインストールは不要とされている。家庭でのファイル保存、オフィスのデータバックアップ、スタジオでの素材移行、日常的なDIYストレージ拡張といった用途に対応する。
放熱性を高めるアルミ構造と期間限定キャンペーン
筐体には高品質な一体型アルミニウム合金製ドックを採用しており、効率的なパッシブヒートシンクとして機能する。長時間の高速度転送やオフラインクローン作成中に発生する熱を素早く放散し、過熱やパフォーマンスの低下を防止する。頑丈なCNC加工構造により、耐傷性、耐摩耗性、長期的な動作安定性を確保している。
なお、Amazonでは期間限定のキャンペーンが実施されている。通常価格は￥18,999だが、35%OFF専用コードのORICOCLONEを適用することで、最終割引後価格は￥12,349となる。コード有効期間は10月16日 ～ 10月31日までとなっている。
本記事はORICOの発表をもとに作成。
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