株式会社AndTechは、研究開発支援向けZoom講座の一環として「High-NA時代のEUVレジスト材料・プロセス技術と次世代リソグラフィ最新技術」講座を2026年11月25日に開講する予定です。

先端半導体分野ではEUVやHigh-NAを中心とした微細化が進展しており、材料やプロセスの革新が求められています。本講座では、リソグラフィ技術の原理や課題、産業界の対応、次世代技術の展望、市場動向までを専門家が解説します。

講座開講の背景とテーマ

先端半導体プロセスにおいては、EUV／High-NAを中心とした微細化が進む中、PFASフリーレジストやEUVメタル・ドライレジスト、先端パッケージで重要となる再配線層（RDL）形成など、材料およびプロセス技術の革新が不可欠となっています。

本講座では、フォトレジスト材料の役割や進化の必然性、EUVリソグラフィの技術的特徴、ポスト2nmロジックノードを睨んだ課題、CARおよびMORなどHigh-NA EUV世代に向けたレジスト技術の動向と産業界の対応などを取り上げます。

3部構成による専門家講義

セミナーは3部構成で実施されます。

第1部では、Eリソリサーチ代表の遠藤　政孝　氏が「先端半導体プロセスで求められるレジスト材料、レジストプロセス技術の現状と今後の展開」と題して登壇します。最新ロードマップの紹介をはじめ、PFASフリーレジスト、EUVメタルドライレジストプロセス、微細再配線層（RDL）形成プロセスの現状と課題、市場動向について解説します。

第2部では、鴨志田技術事務所代表（元JSR(株)／神奈川大学）でフォトポリマー懇話会顧問、高分子学会フェローの鴨志田　洋一　氏が「High-NA EUVLポスト2nm世代に向けた次世代レジスト技術」について講演します。リソグラフィ技術の変遷やHigh-NA EUVリソグラフィの必然性、無機レジスト（MOR）や化学増幅型レジスト（CAR）の開発動向、デバイスメーカーおよびレジストメーカーの対応などを説明します。

第3部では、量子科学技術研究開発機構高崎量子技術基盤研究所先端機能材料研究部プロジェクトリーダー（上席研究員）の山本　洋揮　氏が「High-NA時代のEUV・次世代リソグラフィ ～レジスト材料・EB・EUV・自己組織化技術の最前線～」をテーマに講義を行います。EUV/EBレジストの反応機構、メタルレジスト材料の性能評価、ブロック共重合体を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向などが紹介されます。

開催概要と受講方法

本セミナーの開催概要は以下の通りです。

• テーマ：High-NA時代のEUVレジスト材料・プロセス技術と次世代リソグラフィ最新技術
• 開催日時：2026年11月25日(水)13:00-17:05
• 参加費：60,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
• WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
• 詳細URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f1c14fd-9025-6d5e-a469-064fb9a95405

本件に関する問い合わせは、株式会社AndTech広報PR担当の青木（メールアドレス：pr●andtech.co.jp ※●を@に変更）で受け付けています。

株式会社AndTechの概要

神奈川県川崎市に本社を置く株式会社AndTech（代表取締役社長：陶山　正夫）は、化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など幅広い分野のR&Dを担うクライアント向けに研究開発支援サービスを展開しています。技術講習会やセミナーのほか、講師派遣、出版、コンサルタント派遣、市場動向調査、ビジネスマッチング、事業開発コンサルなどのサービスを提供しています。

• 公式サイト：https://andtech.co.jp/
• 技術講習会一覧：https://andtech.co.jp/seminars/search
• 書籍一覧：https://andtech.co.jp/books
• コンサルティングサービス：https://andtech.co.jp/business-consulting

本記事は株式会社AndTechの発表をもとに作成しました。