AndTechが10月27日に先端半導体・パッケージ基板のめっき技術セミナーを開講へ
AndTechは、10月27日(火)にセミナーを開講する予定だ。先端半導体・パッケージ基板におけるめっき技術と微細配線形成をテーマに講義が行われる。本セミナーはZoomを利用して配信される予定となっている。
本セミナーは、10月27日(火)に開講される予定だ。テーマとして「先端半導体・パッケージ基板におけるめっき技術と微細配線形成」が取り上げられる。
先端半導体やパッケージ基板の技術
講義では、先端半導体やパッケージ基板に関連するめっき技術および微細配線形成について扱われる。
Zoomを活用したオンライン開講
受講形式としてZoomが用いられる。オンライン環境を通じて講義が提供される予定だ。
本記事はAndTechの発表をもとに作成。
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