東京都千代田区麹町に本社を置くカールツァイス株式会社（代表取締役社長：ヴィンセント・マチュー）は、X線顕微鏡とマイクロCTの特長を統合した新型ハイブリッド3D X線顕微鏡「ZEISS VersaXRM 5 Insight」を2026年9月14日にグローバルで同時発表し、日本国内での本格的なプロモーションを開始します。同製品はエントリーモデルでありながら、マルチスケールイメージング、高速撮像技術、ガイド付きワークフロー、AIを活用した自動再構成機能などを備えています。半導体・電子部品の高密度化や先端材料開発に伴う非破壊3D解析ニーズに対応し、材料研究からライフサイエンス分野まで幅広く支援します。

ZEISS VersaXRM 5 Insightは、大視野イメージングから高分解能イメージングまでを1つのシステムで実現するマルチスケールイメージング機能を備えています。ユーザーはハードウェア構成を変更したりワークフローを中断したりすることなく、大型試料の全体観察から関心領域へのズームイン、詳細な3D情報の取得までを一貫して進めることが可能です。

また、試料の回転を止めずにデータを取得するFast Acquisition Scan Technology（FAST Mode）を標準装備しています。三次元ナビゲーションや部品全体の検査、中程度の分解能でのスキャンにおいて迅速なイメージングフィードバックを提供し、スクリーニングや位置決め、in situ実験の効率化を図ります。

AI再構成技術とガイドシステムによる操作性

本システムには、深層学習を活用したAI再構成技術「DeepRecon Pro」が統合されており、ノイズを低減しながら高品質な3D画像の取得を支援します。さらに、インテリジェントなガイダンス機能を備えたソフトウェア「ZEN navx」を搭載し、試料に応じたナビゲーションを提供することでセットアップを簡素化し、オペレーター間のばらつき低減やセットアップ時間の短縮を図ります。

システムのベータテストを実施したDonald Danforth Plant Science CenterのX線イメージング部門ディレクター兼リサーチサイエンティストであるKeith Duncan博士は、フラットパネルディテクターと独自の2段階拡大技術によるResolution at a Distance（RaaD）を組み合わせた改良型ディテクター機構により高分解能画像が得られ、貴重な試料を損なわずに全体観察から詳細拡大観察まで迅速に進められる点を評価しています。

産業検査から材料・バイオ研究まで幅広く対応

同装置は、半導体や電子パッケージの根本原因解析、部品の高分解能品質検査といった産業用途から、材料研究における内部欠陥検出や微細構造変化の定量化、ライフサイエンス分野における生物試料の3D可視化まで多様な用途に対応します。

9月30日から福岡で開催される第3回[九州]半導体産業展のZEISSブース（＃B9-22）において、ZEISS VersaXRM 5 Insightの紹介が行われる予定です。

関連情報・製品リンク

• 製品ページ: https://www.zeiss.com/microscopy/en/products/x-ray-microscopy/versaxrm-5-insight.html
• 製品ビデオ（PC）: https://zeiss.widen.net/s/gzwhgdgxk2/en_product-trailer_versaxrm-5-insight_product-video_16x9
• 製品ビデオ（携帯）: https://zeiss.widen.net/s/dtvglhv8bv/en_product-trailer_versaxrm-5-insight_product-video_9x16
• 展示会詳細: https://k-semi.jp/
• カールツァイス株式会社 リサーチマイクロスコピー ソリューション: https://www.zeiss.co.jp/microscopy

本記事はカールツァイス株式会社の発表をもとに作成されています。

Dellows News編集部

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