東京都中央区に本社を置く日本材料技研株式会社は、同社が提案した「低熱膨張熱可塑性樹脂コンポジットの開発」が、公益財団法人東京都中小企業振興公社が実施する助成事業「令和８年度　新製品・新技術開発助成事業」に採択されたと発表した。同社は、加熱により収縮する負熱膨張材料BNFOを活用し、光通信コネクタ向けの低熱膨張熱可塑性樹脂コンポジットの開発を進める。

新製品・新技術開発助成事業への採択

令和８年度　新製品・新技術開発助成事業は、都内中小企業者等に対して新製品・新技術の研究開発に必要な経費の一部を助成することで、技術力の強化および新分野の開拓を促進し、東京の産業の活性化を図ることを目的としている。日本材料技研株式会社の提案テーマである「低熱膨張熱可塑性樹脂コンポジットの開発」が同事業に採択された。

負熱膨張材料BNFOの特徴

一般的な材料は温度の上昇に伴って膨張する特性を持つが、負熱膨張材料は温度の上昇に伴って収縮する特性を有している。BNFOは負熱膨張特性を示す無機材料であり、樹脂などの正の熱膨張を示す材料と複合化させることで、温度変化に伴う寸法変化を抑制することが期待されている。

光通信コネクタの課題と開発の取り組み

データセンターのサーバーや光通信機器では、機器の稼働に伴う発熱などによって内部の温度が変化する。温度変化による構成部材の熱膨張は、光ファイバー間に微小な位置ずれを生じさせ、通信損失につながる可能性があるため、光通信コネクタには高い寸法安定性が求められている。

従来は、PPS（ポリフェニレンサルファイド）などのスーパーエンジニアリングプラスチックに、シリカ等の無機フィラーを高充填した材料が用いられてきた。しかし、一般的な無機フィラーは正の熱膨張特性を持つため、従来の無機フィラーの高充填のみでは、さらなる低熱膨張化に限界があった。

今回の事業において日本材料技研株式会社は、自社で開発している負熱膨張材料BNFOをPPS樹脂に配合し、温度上昇に伴う寸法変化を抑制した熱可塑性樹脂コンポジットの開発を行う。同社は本事業を通じ、高い寸法安定性を有する光通信コネクタ向け材料の実現に貢献するとともに、負熱膨張材料BNFOの社会実装を加速していくとしている。

日本材料技研株式会社の会社概要

• 会社名：日本材料技研株式会社
• 設立：2015年8月
• 資本金：1億円
• 代表者：代表取締役 浦田 興優
• 事業内容：機能材料事業
• 企業ホームページ：https://www.jmtc.co.jp
• 問い合わせフォーム：https://www.jmtc.co.jp/contact/

本記事は日本材料技研株式会社の発表をもとに作成されています。

Dellows News編集部

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