研究開発支援サービスを展開する株式会社AndTechは、2026年10月7日に「半導体後工程の製造プロセスと先端パッケージ技術の動向」をテーマとしたWEBセミナーを開催する。元・富士通株式会社で蛭牟田技術士事務所の代表を務める蛭牟田要介氏が講師を担当する。

セミナーでは、半導体パッケージの基本構造や製造プロセスをはじめ、チップクラックや断線などの不具合事例、評価・解析手法、さらにAI向け放熱技術やCPO（Co-Packaged Optics）といった先端動向までを解説する予定となっている。

半導体後工程とパッケージ技術の最新課題を解説

本セミナーでは、半導体性能向上において重要性が高まっている後工程およびパッケージング技術について取り上げる。

基礎的な構造や製造プロセスのポイントに加え、微細化から2.5D/3D、チップレットへと進む技術変化を整理する。さらに、AI向けで重要となる放熱・冷却、電源供給、CPOなど、今後の技術課題と展望についても解説するとしている。

また、現場で発生する反りや熱応力といった課題に対する解決策や、試作・開発時の評価・解析手法についても講師の実体験に基づき取り扱う予定である。

主な講演プログラム

当日は以下の項目に沿って講義が進められる。

• 半導体パッケージの基礎（進化・発展経緯、SIPやDIP、THDとSMDなど）
• パッケージングプロセスの代表例および各製造工程の技術とキーポイント
• 過去に経験した不具合（チップクラック、ワイヤー断線、パッケージの膨れ・割れ・剥がれ）
• 試作・開発時の評価、解析手法の例（破壊試験、MSL、機械的試験、温度サイクル試験など）
• RoHS、グリーン対応とサステナビリティ（鉛フリー、ウィスカー評価、PFAS/PFOA対応など）
• 微細化からチップレット、3次元集積、先端実装を含むシステムへの展開
• AI基盤を支える放熱・冷却技術および電源供給技術
• AIの進化とパッケージングの未来（光電融合技術、フィジカルAI向け高信頼性など）
• 質疑応答

• テーマ：半導体後工程の製造プロセスと先端パッケージ技術の動向 ～各工程のキーポイントから2.5D/3D・チップレット・AIサーバとCPOの最新動向まで～
• 開催日時：2026年10月7日（水）12:30～17:30
• 開催形式：Zoomによるライブ配信（録画視聴対象）
• 講師：蛭牟田技術士事務所 代表／(元) 富士通株式会社 蛭牟田 要介 氏
• 参加費：50,600円（税込、電子資料配布予定）
• 詳細URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f1a8042-4d71-62e8-8ae8-064fb9a95405

主催企業について

株式会社AndTechは、神奈川県川崎市に拠点を置き、陶山正夫氏が代表取締役社長を務める企業である。化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器など幅広い分野の研究開発を担うクライアント向けに、技術講習会やセミナー、講師派遣、出版、コンサルティングなどの研究開発支援サービスを提供している。

本記事は株式会社AndTechの発表をもとに作成。

Dellows News編集部

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