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メガチップスとproteanTecs、次世代ASIC向けモニタリング統合で協業

先端エレクトロニクス向け健全性・性能管理ソリューションを提供するproteanTecsは2026年9月4日、株式会社メガチップスと協業することを発表した。メガチップスの次世代ASICおよびLSIデジタルシステムに、proteanTecsの組み込み型モニタリング技術を統合する。AIや高性能電子システム向け設計において、開発から製造、市場投入後の実運用に至るまでシリコン内部の状態を可視化することを目指す。

両社の協業では、AIや高性能電子システムに使用される先進的なASICおよびLSI設計を対象とする。proteanTecsのオンチップ・モニタリング・ソリューションとソフトウェア・アプリケーションを活用し、開発段階から製品導入後までシリコン内部の知見をメガチップスの顧客へ提供する。

これにより、製品立ち上げの迅速化、高度な電力・性能管理、信頼性の向上に加え、市場投入後の安定した動作とその予測性の向上を図る。今回の協業には、実際のワークロードに応じて消費電力を動的に削減するproteanTecsの「AVS Pro」アプリケーションも含まれる。

開発リスク低減と歩留まり最適化を目指す両社の狙い

メガチップス ハードウェア事業本部 第1ハードウェア事業部長兼執行役員の天宮泰氏は、同社が培ってきたDesign for Test(DFT)ソリューションとproteanTecsのディープデータ解析を融合することで、従来のDFTフローを抜本的に進化させ、ASIC設計サービスのさらなる差別化や顧客の開発リスク低減、市場投入までの期間短縮を支援できるとしている。

また、proteanTecs Japan ゼネラルマネージャーの⼩嶋範孝氏は、モニタリングおよび解析技術をメガチップスのシステムに組み込むことで、顧客が実際のシリコンの挙動をより詳細に把握し、電力、性能、熱に関する目標に合わせて設計を最適化できるようになると説明している。

先進ASICやCPO設計における信頼性向上

今回の協業は、特に先進的なASICおよびCo-Packaged Optics(CPO)設計において、製品ライフサイクル全体を通じた歩留まりの最適化と極めて高い信頼性を実現するための重要な枠組みを構築するものとしている。

両社は次世代エレクトロニクスのライフサイクル全体を通じたモニタリングを高度化し、顧客が複雑化するシステムを適切に管理してリスクを低減するとともに、製品の長期的な価値を高めるための可視性を提供することを目指す。

proteanTecsの概要

  • 設立:2017年
  • 本社所在地:イスラエル(日本、米国、インド、台湾、韓国にも拠点を展開)
  • 主な事業:先端エレクトロニクス向けライフサイクル健全性・性能管理ソリューションの提供
  • 関連URL:https://www.proteantecs.com

本記事はproteanTecsの発表をもとに作成。

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