NVIDIAとMediaTek、AIインフラや自動車分野などで協業拡大を発表
NVIDIAとMediaTekは、AIインフラ、ローカルAIコンピューティング、自動車分野における次世代AIコンピューティングプラットフォームの構築に向け、協業関係を強化することを発表した。今回の協業拡大の一環として、MediaTekはNVIDIA NVLink Fusionプラットフォームを採用する。あわせてNVIDIAは、MediaTekが発行した転換社債に35億ドルを投資した。
協業を進める3つの主要分野
両社は、NVIDIAのアクセラレーテッドコンピューティングやAI、ソフトウェアプラットフォームと、MediaTekのカスタムシリコンや電力効率に優れたシステムオンチップ(SoC)設計などの技術を融合させ、主に以下の3分野で協業を進める。
- AIインフラ:MediaTekがNVLink Fusionエコシステムと連携し、顧客がNVIDIAのラックスケールシステムやAIファクトリーと統合するカスタムAIインフラを開発できるようにする
- ローカルAIコンピューティング:PCやワークステーション向けに、NVIDIA GPUとMediaTek SoCを統合したNVIDIA RTX SparkおよびDGX Spark PCチップの複数世代にわたる共同開発を継続する
- 自動車:AIを搭載したソフトウェアデファインド車両向けのプラットフォーム開発を継続する
NVIDIAの創業者兼CEOであるジェンスン・フアン氏は、両社の協業によってアクセラレーテッドコンピューティングを新たな市場へ展開し、顧客が差別化された大規模なAIシステムを構築できるプラットフォームを目指すと述べている。また、MediaTek副会長兼CEOのRick Tsai氏は、NVIDIAからの投資が各分野における協業を強化し、顧客のイノベーション加速につながるとしている。
NVLink FusionによるカスタムAIインフラの構築
MediaTekは、カスタムAIアクセラレータを開発する顧客向けの設計基盤としてNVLink Fusionプラットフォームを提供する。同プラットフォームは、マルチダイXPU開発に向けた事前検証済みの基盤を提供し、開発プロセスの加速を図る。
プラットフォームには、XPUをスケールアップファブリックに接続する「NVIDIA NVLink Fusionチップレット」、高帯域幅の接続を提供する「NVIDIA NVLink-C2C」、帯域幅とエネルギー効率を高める「NVIDIA NVHBM」などの技術が含まれる。
顧客は接続やメモリ、パッケージングなどの基盤技術を両社に委ねることで自社のコンピューティング開発に注力できるほか、自社のXPU設計をMediaTekに持ち込んで要件に応じたカスタマイズを行うことも可能となる。
ローカルAIコンピューティングの分野では、MediaTekがNVIDIA DGX Sparkに搭載された「GB10 Grace Blackwell Superchip」を共同開発した。さらに、次世代コンシューマーPCを支えるNVIDIA RTX Sparkに関する協業も拡大している。
自動車分野においては、MediaTek Dimensity AutoプラットフォームにNVIDIAの技術を統合し、インテリジェント車両コックピット向けのAIやRTXグラフィックスを提供する。同プラットフォームはNVIDIA DRIVE AGXとの連携も可能であり、両社は将来世代に向けてスケーラブルなアーキテクチャの構築を進めるとしている。
本記事はNVIDIAおよびMediaTekの発表をもとに作成。
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