Stratistics Market Research Consulting Pvt Ltd（以下、Stratistics MRC）は、市場調査レポート「Advanced Semiconductor Packaging Market Forecasts to 2034 – Global Analysis」を発表した。同調査によると、世界の先端半導体パッケージング市場は2026年の442億米ドルから2034年には794億米ドルに達し、予測期間中に年平均成長率（CAGR）7.6％で成長すると予測されている。人工知能（AI）や高性能コンピューティング（HPC）、自動車エレクトロニクスなどの分野で半導体の高性能化と省電力化への要求が高まる中、先端パッケージング技術の重要性が増している。

AI需要や車載半導体の高度化が市場成長を牽引

市場の成長を後押しする主な要因として、AI・高性能コンピューティング向け半導体需要の拡大、車載半導体の高度化、チップレット技術と異種集積の進展が挙げられている。生成AIやクラウドコンピューティングの発展に伴い、高い演算性能とメモリ帯域幅を備えた半導体への需要が拡大しており、複数の半導体ダイを高密度に接続する2.5D・3Dパッケージング技術がプロセッサとメモリ間の通信効率改善に貢献している。

また、電気自動車（EV）や自動運転技術の普及により、自動車向け半導体の処理能力と信頼性に対する要求も強まっている。先端パッケージング技術は高密度実装や放熱などを通じて車載コンピューティングシステムの高度化を支えており、用途別では車載エレクトロニクス分野が予測期間中に最も高い成長率を示すと見込まれている。

技術別では、フリップチップパッケージング（Flip-Chip Packaging）が予測期間中に最大の市場シェアを占めると予測されている。成熟した製造基盤と高い汎用性を持ち、プロセッサやネットワーク機器、車載電子機器など幅広い用途で採用されている。

地域別では、台湾、韓国、中国、日本を中心にファウンドリーやOSAT（半導体組立・テスト受託企業）、基板・製造装置メーカーが集積するアジア太平洋地域が、最大の市場シェアを維持するとともに最も高い年平均成長率を記録すると予測されている。日本企業にとっても、高密度半導体パッケージ基板やハイブリッドボンディング関連装置・材料、熱管理技術などの領域で事業機会が広がるとみられている。

製造工程の複雑化と設備投資負担が課題

市場の拡大が見込まれる一方で、製造工程の複雑化と高い設備投資負担が課題として挙げられている。3D積層やハイブリッドボンディング、チップレット実装などの技術では、高精度な位置合わせや特殊材料、先進的な検査装置が必要とされる。

さらに、インターポーザやパッケージ基板などの供給が限られたサプライヤーに依存する場合、供給不足や地政学的リスクが生産計画に影響を及ぼす可能性がある。このため、サプライチェーンの多様化や製造能力の拡充、歩留まり改善、材料技術の高度化が重要になると考えられている。

主要企業の動向と市場セグメンテーション

世界の先端半導体パッケージング市場では、半導体メーカーやファウンドリー、OSAT企業などが技術開発を進めている。主な企業として、Intel Corporation、Amkor Technology、ASE Technology Holding、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）、Samsung Electronics、京セラ株式会社などが挙げられる。

近年では、TSMCとAmkor Technologyが2024年10月に米国アリゾナ州での先端半導体パッケージングおよびテスト能力拡充に向けた覚書を締結したほか、Samsung Electronicsによる2025年5月のFläktGroup買収契約締結（15億ユーロ）、Intel Corporationによる2026年4月のSambaNova Systemsへの追加投資計画（1,500万米ドル、持分は約9％となる見通し）などの動きがみられる。

本レポートにおける主な調査セグメンテーションは以下の通りである。

• パッケージング技術別：フリップチップパッケージング、ウェハレベルパッケージング、2.5Dパッケージング、3Dパッケージング、システムインパッケージ（SiP）
• 材料別：パッケージ基板、封止樹脂、ボンディングワイヤ、リードフレーム、ダイアタッチ材料、アンダーフィル材料
• 用途別：民生用電子機器、車載エレクトロニクス、産業用電子機器、通信機器、医療機器
• エンドユーザー別：垂直統合型半導体メーカー（IDM）、ファウンドリー、半導体組立・テスト受託企業（OSAT）
• 地域別：北米、欧州、アジア太平洋、南米、その他の地域（中東・アフリカ）

本記事はStratistics Market Research Consulting Pvt Ltdの発表をもとに作成

Dellows News編集部

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