NVIDIA は 2026 年 10 月 21 日、アクセラレーテッド コンピューティングとフルスタック AI ファクトリー プラットフォームに対する需要の増加に対応するため、サプライチェーン パートナー各社とともに世界の製造能力を拡大する計画を発表した。Amkor Technology、イビデン、King Yuan Electronics (KYEC)、Samsung Electro-Mechanics、Siliconware Precision Industries (SPIL)、Unimicron Technology Corporation と連携し、基板、先進パッケージング、テスト、光エンジンの製造能力の拡大を支援する。これにより、グローバル サプライチェーンの強靭性と冗長性を高める方針だ。

NVIDIA の創業者/CEO であるジェンスン フアン (Jensen Huang) は、人類史上最大規模のインフラ構築の真っただ中にあるとした上で、各社が世界中で生産規模を拡張し、新たな産業革命を支える AI スーパーコンピューティング システムを提供できるよう支援していることへの謝意を示している。

基板の総生産能力を今後 3 年間で 2.5 倍に拡大

NVIDIA は、自社製品向け基板の総生産能力を今後 3 年間で 2.5 倍に拡大する計画を掲げている。

日本においては、イビデンが今年初めに締結、発表した契約に基づき、大野事業場を支援するため生産能力の確保に向けて数十億ドルを前払いする。同事業場の生産能力を現在の 3 倍にすることを目標としており、追加の生産能力は 2028 年第 1 四半期から段階的に立ち上がる見込みだ。

韓国では Samsung Electro-Mechanics が基板サプライチェーンに加わり、既存拠点から直ちに生産能力を提供する。世宗と釜山での設備改良および新工場の建設も支援し、2028 年までに NVIDIA 向けに割り当てられる生産量は同社の年間パッケージ基板総生産能力の大きな割合を占めると予測されている。

台湾では、生産能力確保契約により Unimicron Technology Corporation の KF 基板の製造能力拡大を支援する。2027 年第 2 四半期に生産能力の増強が開始し、2028 年半ばまでにフル稼働に達する見通しだ。

韓国での先進パッケージング生産能力を増強

先進パッケージングの分野では、Amkor Technology と連携して韓国で生産能力を拡大する。2028 年末までにインターポーザー ウェハーの生産能力を 300% 超増強する計画としている。韓国での新たな製造施設の開発とともに、NVIDIA の現行および次世代プラットフォームの生産量拡大を支援する。

半導体テスト処理能力を倍増へ、米国やシンガポールで設備増強

半導体テストの総処理能力については、米国、台湾、シンガポールでの設備増強により、暦年の 2026 年から 2027 年にかけて倍増すると見込んでいる。

King Yuan Electronics (KYEC) に対しては、生産能力確保のため 11 億ドルの前払いを実施し、米国の新たなテスト施設と設備を支援する。2027 年 4 月の量産開始を目標としている。

また、シンガポールにおける拡張されたテスト拠点は、2027 年 2 月に量産対応を開始する見込みだ。

Siliconware Precision Industries (SPIL) とは、大規模コンピューティング インフラにおける接続要件の高まりに対応するため、台湾でコパッケージド オプティクスに使用する光エンジンの製造能力を拡大する。この計画では、2027 年半ばまでに生産能力を 15 倍に拡大し、2028 年末までにさらに倍増することを目指している。

本記事は NVIDIA の発表をもとに作成。

Dellows News編集部

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