EdgeCortixとUnigenが協業拡大へ RAIDEN採用製品を開発

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ファブレス半導体企業のEdgeCortixと電子機器開発・製造を手掛けるUnigen Corporationは、製品開発、製造、市場展開にわたる協業の拡大を発表しました。両社は了解覚書（MoU）を締結し、EdgeCortixが先月発表したフィジカルAI向けコンピューティング・プラットフォーム「RAIDEN」へと協業の範囲を広げます。既存のパートナーシップをさらに発展させ、次世代製品の設計や世界市場への展開を進める方針です。

既存製品の実績をもとに次世代製品の開発へ

両社はすでに製品出荷の実績を持っています。2026年4月に発表されたUnigenの「Amaretti」E1.S / E3.S AIモジュールは、EdgeCortixのSAKURA-II AIアクセラレータを搭載し、消費電力10Wで60 TOPSのAI性能を実現しています。このモジュールは、200億パラメータを超える言語モデルや視覚言語モデルを含め、オンプレミスのプライベート環境での生成AI活用に対応します。

Amarettiを搭載したサーバー「Poundcake」は、32 GBのLPDDR4メモリを備えたAIモジュールを最大24基搭載できる構成で提供されており、コールセンター、医療ネットワーク、通信事業者などで導入されています。今回の協業拡大により、UnigenはSAKURA-II搭載製品のラインアップを拡充するとともに、RAIDENプラットフォームを基盤とする次世代E3.Sモジュールおよびサーバーコンピューティング製品の設計、製造、マーケティング、販売を行う予定です。

RAIDENは、dieの数によって性能が拡張される設計です。die x1構成、die x2構成、最大であるdie x4構成は共通のハードウェアアーキテクチャとソフトウェアスタックを採用しており、dieを追加することで演算性能、メモリ容量、メモリ帯域幅、ダイ間の帯域幅が拡張されます。

die x4構成のRAIDENは、共通のソフトウェアスタックを通じて現在のSAKURA-IIの55倍を超える3,300 TFLOPS以上のAI演算性能を実現する設計となっています。さらに、最大256 GBの搭載メモリ、548 GB/sのメモリ帯域幅、最大1.54 TB/sのdie間帯域幅を備えます。

RAIDENはDNA-Xプロセッサ・アーキテクチャと、SAKURA-IIで使用されている共通のMERA™ソフトウェアスタックを組み合わせています。そのため、モデルやツール、アプリケーションコードを作り直すことなく引き継ぐことができ、既存の開発成果を後継プラットフォームにも活用できるとしています。

両社は製品開発に加え、日本、北米、欧州、アジアにおける市場展開を強化するために協業範囲を広げる予定です。Unigenは、製品設計から試作、量産立ち上げ、量産、サプライチェーン管理、組み立て、試験、アフターサービスまで対応できる体制を備えています。

RAIDENの顧客向けサンプル提供は2027年初頭に開始され、量産は2027年後半に予定されています。所定の条件を満たす顧客およびエコシステムパートナーを対象とした早期アクセスプログラムの参加受付も行われています。

企業概要

• EdgeCortix株式会社
• 本社: 神奈川県川崎市
• 創業者兼CEO: サキャシンガ・ダスグプタ
• 事業内容: エッジAIおよびフィジカルAI向けファブレス半導体企業
• URL: https://www.edgecortix.com/ja/

• Unigen Corporation
• 本社: カリフォルニア州ニューアーク
• 創業者兼CEO: Paul W. Heng
• 設立: 1991年
• 事業内容: OEM製品の設計・製造、電子機器受託製造サービス（EMS）
• URL: www.unigen.com

本記事はEdgeCortixおよびUnigen Corporationの発表をもとに作成されました。

Dellows News編集部

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