神奈川県横浜市に本社を置くウインテスト株式会社（代表取締役：姜 輝、東証スタンダード：6721）は、ウエハ上に形成されたシリコンキャパシター（Silicon Capacitor）を対象とする新型ウエハ検査装置WTS-513SCの開発を完了した。本装置はシリコンウエハ上に形成されたキャパシターの電気特性をウエハ段階で検査するもので、最大47個のデバイスを並列で検査できる。販売開始時期は2026年12月を予定している。

最大47個の並列検査に対応する製品特徴

WTS-513SCは、ウエハ上に形成されたシリコンキャパシターの電気特性を検査するために開発された新型ウエハ検査装置である。最大48チャンネルの並列検査に対応し、各チャンネルに接続可能な測定リソースと共有測定リソースを組み合わせることで各種電気特性を効率的に測定できるとしている。最大47個のシリコンキャパシターを並列で検査できるマルチサイト測定機能により、量産工程における検査時間の短縮とCost of Test（テストコスト）の低減を目指す方針だ。

また、ウエハプローバー等と組み合わせることで、ウエハ上の各デバイスを順次測定し、その測定結果に基づくPass/Fail判定やウエハマップへの反映など、量産工程に必要となる一連の検査への対応を想定している。

主な仕様は以下の通りである（なお、記載の仕様は搭載する測定リソース及びシステム構成により異なる場合がある）。

• 検査対象：ウエハ上に形成されたシリコンキャパシター
• 最大検査チャンネル：48チャンネル
• 基本構成：Main Frame ＋ Test Head
• 容量測定：CMU／LCR
• 電圧・電流測定：PMU／SMU
• 高電圧測定：最大±200V対応リソース搭載可能
• パルス測定：PGU搭載可能
• 周波数測定：FMU搭載可能
• 共有SMU：最大8ch
• 主な用途：ウエハレベルでの電気特性検査・量産検査

装置にはPer-Pin系としてPPPMU、PPPGU、PPFMU、PPCMUを備え、共有測定系としてLCR、PGU、FMU、MPSMU、HPSMU、GNDU等を構成可能としている。

高性能半導体や先端パッケージの需要拡大が背景

開発の背景には、生成AIの急速な普及に伴い、AIサーバーやデータセンターに搭載されるGPU、アクセラレータ、高速メモリ等の半導体において高速化、高集積化、低消費電力化が求められている状況がある。複数の半導体チップを高密度に実装する先端パッケージ技術の重要性が高まるなか、電源供給やノイズ抑制に対しても高度な性能が要求されるようになっている。

従来のMLCC（積層セラミックキャパシタ）と比較して、電圧変化や温度変化による容量変動がほぼ無く、シリコン半導体プロセスを利用して形成され100μ以下の厚さを達成するシリコンキャパシターは、高温環境や小型化、高密度実装に適した電子部品として応用拡大が期待されている。同社はこれまで培ってきた高精度アナログ計測、微小信号測定、多チャンネル並列測定及びウエハ検査技術を応用し、量産工程に対応する検査装置の開発を進めてきた。

量産検査市場への参入と今後の展開

ウインテストの半導体検査装置事業はこれまで、ディスプレイ・ドライバIC、CCD・CMOSイメージセンサー、ロジックIC等を主要な検査対象として製品開発を進めてきた。一方、世界の半導体市場ではAI・HPC（High Performance Com- puting）関連への投資が拡大しており、先端パッケージ、光電融合、電源関連部品等を含めた周辺技術の重要性が高まっている。

同社はこの変化を事業機会と捉えて検査対象領域を拡大しており、今回の装置はその取り組みの一環となる。販売先対象としては、既にお引き合いを頂いている台湾メーカー、国内外の半導体メーカー、電子部品メーカー及び関連企業に向けて営業活動を開始する予定だ。今後は顧客ニーズを踏まえながら、より多くのデバイスへの対応や測定機能の拡張を進め、高性能・小型キャパシターの量産検査市場への参入を進めていくとしている。

本記事はウインテスト株式会社の発表をもとに作成。

Dellows News編集部

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