TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPAN株式会社は、Rapidus株式会社が構築する最先端半導体の開発・量産に向けたグローバルなエコシステム「Rapidus CORE」に参画することを発表しました。TOPPAN株式会社は、設計関連企業群である「Design Solution Associate」として参加します。半導体プロセスの微細化に伴い設計が複雑化するなか、顧客ニーズに応じた設計から製造までの支援体制を強化する狙いです。

最先端半導体需要の拡大と設計の複雑化

AIの急速な普及や高性能コンピューティング、自動運転技術の進展に伴い、高い演算能力と省電力性を両立する最先端ロジック半導体の需要が世界的に急増しています。半導体プロセスが2nm世代をはじめとする次世代ノードへ移行する一方、微細化や極小化に伴ってLSIの設計は極めて複雑化しています。

製造リスクの増大による設計のやり直しや検証負荷の増加は、製品開発コストの急増や開発サイクルの長期化を招いており、設計から製造までを円滑につなぐ高度な設計ソリューションの提供と、オープンな協調体制の構築が求められています。

Rapidus COREにおけるDesign Solution Associateの役割

Rapidus株式会社は、設計から前工程・後工程に至る半導体バリューチェーン全体でイノベーションを推進し、従来のサプライチェーンの枠組みを超えたパートナー主導の価値創出と、次世代LSI開発のスピードアップを目指して「Rapidus CORE」を立ち上げました。

その第一弾として発表されたのが、今回TOPPAN株式会社が参画するDesign Solution Associateです。Design Solution Associateは、顧客とRapidus株式会社をつなぎ、各社の設計リソースや専門知見を提供して半導体開発の迅速な立ち上げを支援します。

設計から製造までをトータルでサポート

TOPPAN株式会社は、長年にわたり培ってきたLSI設計技術や、EDA環境の最適化ノウハウを強みとしています。微細化が進む先端プロセスノードにおける低消費電力（Low Power）設計をはじめ、PVT（Process、Voltage、Temperature）変動によるタイミング収束、高速インタフェースの導入といった難度の高い設計ソリューションの知見を有しています。

今回の参画により、TOPPAN株式会社はRapidus株式会社の顧客に対して、仕様検討から回路設計、レイアウト、物理検証に至るまでをトータルでサポートします。最先端プロセス特有の設計難易度やコスト、リスクを低減し、持続可能なエコシステムの構築に寄与するとともに、最先端半導体技術を活用した社会課題の解決や新たな価値創出に貢献するとしています。

参画企業の概要

• TOPPAN株式会社
• 本社：東京都文京区
• 代表取締役社長：野口 晴彦
• Rapidus株式会社
• 本社：東京都千代田区
• 代表取締役社長兼CEO：小池 淳義

本記事はTOPPAN株式会社の発表をもとに作成しました。

Dellows News編集部

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