神奈川県川崎市に本社を置く株式会社AndTech（代表取締役社長：陶山 正夫）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として「半導体CMP技術」講座を開講する。開催日時は2026年10月21日の13:30-16:30を予定している。半導体CMPの量産工程におけるトラブルシューティングや、3D実装・ハイブリッドボンディングなど後工程への展開に関する技術ニーズに対応する。

量産現場の課題に対応する原因切り分けの手順を解説

講座では、CMPの基礎と量産ラインでの位置づけをはじめ、研磨パッド、スラリー、終点検知（EPD）の管理手法を取り上げる。膜厚ばらつき、ディッシング／エロージョン、スクラッチ、研磨レート変動といったトラブルが発生した際の原因切り分けの考え方や、量産現場で必要とされる実践的な判断手順が示される。

講師は、ETSC -Engineer Technical Support Company- 代表の奥山 林明 氏が担当する。DRAM量産ラインで設備を担当してきた立場から、異常発生時に確認すべき項目の順序などを解説する方針だ。

CMP後洗浄と先端後工程技術への展開

講義内容には、CMP後洗浄におけるPVAブラシの役割やゼータ電位との関係、三次元実装で重要性が高まるハイブリッドボンディング向けCMPに関する知見も含まれる。前工程CMPとの違いや接合面に求められる平坦性など、装置を使用する側から見た課題についても触れられる。

本講座で扱われる主なテーマは以下の通り。

• CMPの原理と量産ラインで管理される項目
• 膜厚ばらつきやスクラッチ発生時の原因切り分け手順
• 研磨パッド、スラリー、終点検知（EPD）の管理ポイントと劣化時の症状
• CMP後洗浄における除去対象とPVAブラシ・ゼータ電位の関係
• ハイブリッドボンディング向けCMPと前工程CMPの相違点

• テーマ：半導体CMP技術におけるトラブルシューティングと後工程への展開～研磨パッド・スラリー・終点検知の管理から後洗浄、ハイブリッドボンディングまで～
• 開催日時：2026年10月21日（水）13:30-16:30
• 形式：Zoomを利用したオンラインライブ配信
• 参加費：50,600円（税込） ※テキスト費用を含む
• 詳細URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f1aec21-0e24-6c52-a1c5-064fb9a95405

本記事は株式会社AndTechの発表をもとに作成。

Dellows News編集部

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